Información del contacto
Persona de contacto:
MrLIN TINGYU
Nombre de empresa:
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Ubicacion de la empresa:
Sala A208, Edificio de investigación científica, Edificio A del centro de investigación de alta tecnología de Foshan, parque de ciencia de software de nanhai, ciudad de Shishan, distrito de Nanhai, ciudad de Foshan, provincia de Guangdong
Factory location:
Sala A208, Edificio de investigación científica, Edificio A del centro de investigación de alta tecnología de Foshan, parque de ciencia de software de nanhai, ciudad de Shishan, distrito de Nanhai, ciudad de Foshan, provincia de Guangdong
Número de empleado:
101~120
Marcas:
FZX
Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica
0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para
Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias
Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía
Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de
Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de
Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón
Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta
Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en
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Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) Estructura del producto
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Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Embalaje de micr
Envases de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED
