Embalaje a nivel del panel de ventilación

Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) GaN Producto

el tamaño del panel 310*320 mm; Tamaño DIE1:1.89*1,64 mm; Tamaño DIE2:0.926*0.626 mm; Tamaño del envase:6*7 mm; Para el ensayo de las emisiones de gas...

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Envases a nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Radiofrecuencia (RF)

DescripciónpEl Consejo Europeo: Tamaño del panel: 310*320 mm Tamaño del envase: 7*6 mm espesor del envase: 0,75 mm Flujo del proceso: El método de em....

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Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Embalaje de micrófono MEMS

DescripciónpEl Consejo Europeo: Uniformidad del revestimiento: ≤ 10%; Tamaño del envase: 3*2 mm; espesor del envase: 0,26 mm; El tamaño del chip: 0,9....

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Envases de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED

DescripciónpEl Consejo Europeo: un chip de conductor de corriente constante LED; El tamaño del chip es de 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm; el tamaño del pa......

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Envases de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) paquete de potencia

DescripcionesEl Consejo Europeo: el tamaño del panel 310*320 mm; Tamaño del envase: 2,0*2,0 mm; espesor del envase: 0,5 mm; tamaño del chip: 1,0*1,6 m...

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