Casa / Productos /

Formulario de embalaje a nivel de panel, Chip de embalaje a nivel de panel

Categorías de Producto

Formulario de embalaje a nivel de panel

Chip de embalaje a nivel de panel

Estructura del producto de embalaje a nivel de panel

Embalaje a nivel del panel de ventilación

TGV a través del vidrio

Experimentos de simulación de envases

Contacta

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Ciudad:foshan

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MrLIN TINGYU

Ver detalles de contacto

Contacta

Destacado productos

Ver más »

China Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica for sale

Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica

China 0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para for sale

0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para

China Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias for sale

Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias

China Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía for sale

Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía

China Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de for sale

Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de

China Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de for sale

Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de

China Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón for sale

Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón

China Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta for sale

Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta

China Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en for sale

Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en

China Embalaje de nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en for sale

Embalaje de nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en

Vamos a proporcionar calidad Formulario de embalaje a nivel de panel, Chip de embalaje a nivel de panel

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. in China

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Guangdong Fozhixin (FZX) microelectronic technology research Pte Ltd fue registrada en la ciudad de Foshan, provincia de Guangdong de la República Popular China, en 2018.FZX se centró en el desarrollo de tecnología de embalaje a nivel...

Contacta

Factory Tour → Control de calidad →

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2026 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备2020037340号-5