Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta fiabilidad

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DescripciónpEl Consejo Europeo:

1"En comparación con los métodos de envasado tradicionales (por ejemplo, enlazado de alambre y sustrato), tiene las características obvias de una alta disipación de calor (Cu grueso),alta fiabilidad (conexión corta y fuerte adhesión superficial), de alto voltaje y de alta corriente (Cu grueso).

2"Puede utilizarse en diversos escenarios de aplicación, como la gestión de la energía, los vehículos de nueva energía, la energía fotovoltaica, etc., y tiene grandes perspectivas de mercado.

Aplicaciones:

Usualmente se utiliza para la integración de múltiples chips en la placa portadora.

Ventaja competitiva:

1La alta disipación de calor puede ayudar a reducir el impacto de la fiabilidad del paquete.

2. Multi- mueren con diferentes alturas de montaje de golpes se puede ensamblar en un solo paquete.

3- Bajo costo.

Carro de la investigación 0

Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta fiabilidad

Formulario de embalaje a nivel de panel

Chip de embalaje a nivel de panel

Estructura del producto de embalaje a nivel de panel

Embalaje a nivel del panel de ventilación

TGV a través del vidrio

Experimentos de simulación de envases

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