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Formulario de embalaje a nivel de panel

Chip de embalaje a nivel de panel

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Ciudad:foshan

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MrLIN TINGYU

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Número de modelo :MEMS

Lugar de origen :PR CHINA

Cantidad mínima de pedido :3000 piezas

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de suministro :Establemente

El tiempo de entrega :1 mes

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DescripciónpEl Consejo Europeo:

Uniformidad del revestimiento: ≤ 10%;

Tamaño del envase: 3*2 mm;

espesor del envase: 0,26 mm;

El tamaño del chip: 0,96*0,78 mm;

Tipo de proceso: FOPLP (310X320 mm);

Aplicaciones:

Teléfono móvil, auriculares Bluetooth, MEMS, electrónica portátil.

Especificaciones:

Tamaño del envase: 3*2 mm;

espesor del envase: 0,26 mm;

El tamaño del chip: 0,96*0,78 mm;

Ventaja competitiva:

Bajo coste, estructura sencilla, alto rendimiento

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