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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Formulario de embalaje a nivel de panel

 [3]

Chip de embalaje a nivel de panel

 [4]

Estructura del producto de embalaje a nivel de panel

 [4]

Embalaje a nivel del panel de ventilación

 [5]

TGV a través del vidrio

 [7]

Experimentos de simulación de envases

 [1]
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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Ciudad:foshan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrLIN TINGYU
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Control de calidad
Certificaciones
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Certifications
Estándar: ISOO9001
Número: 01222Q30043R0S
Fecha de emisión: 2022-01-13
Fecha de caducidad: 2025-01-12
Alcance / gama: panel level packaging and glass substratete chnology research
Emitido por: Guangzhou Ceprei certification center services Limited All Rights Reserved
Perfil de la compañía
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Persona de contacto: MrLIN TINGYU

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