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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Formulario de embalaje a nivel de panel

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Formulario de embalaje a nivel de panel

 [3]

Chip de embalaje a nivel de panel

 [4]

Estructura del producto de embalaje a nivel de panel

 [4]

Embalaje a nivel del panel de ventilación

 [5]

TGV a través del vidrio

 [7]

Experimentos de simulación de envases

 [1]
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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Ciudad:foshan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrLIN TINGYU
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 Formulario de embalaje a nivel de panel
China Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica for sale

Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica

DescripciónpEl Consejo Europeo: tamaño del panel 310*320 mm, El tamaño del chip: 0,76*0,61 mm; El tamaño del paquete: 2,76*1,97 mm; espesor del envase...
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China 0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para adaptador de alimentación for sale

0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para adaptador de alimentación

DescripciónpEl Consejo Europeo: el tamaño del panel 310*320 mm; Tamaño del envase: 2,0*2,0 mm; espesor del envase: 0,5 mm; tamaño del chip: 1,0*1,6 mm...
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China Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias for sale

Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias

Descripción: el tamaño del panel 310*320 mm; Ventaja:Paquete SiP de pequeño tamaño,como 6*6mm/7.5*7.5mm; bajo consumo de energía; paquetes multi-chip,...
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