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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Golpe en la obletera

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Chip de embalaje a nivel de panel

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Estructura del producto de embalaje a nivel de panel

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Embalaje a nivel del panel de ventilación

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TGV a través del vidrio

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Experimentos de simulación de envases

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Ciudad:foshan
Provincia / Estado:guangdong
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China Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Golpe en la obletera wholesale
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Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Golpe en la obletera
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Número de modelo :Golpe de la oblea hacia arriba
Lugar de origen :PR CHINA
Cantidad mínima de pedido :3000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :Establemente
El tiempo de entrega :1 mes
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Descripción:

El molde C se realiza después de la colocación de la matriz con la metodología de cara hacia arriba.PVD y revestimiento se hará para RDL. El TMV se hará para la conexión de la capa superior / bot. Se realizará el tratamiento de la superficie y el corte con láser. El proceso es simple y tiene la ventaja de bajo costo.

 

Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Golpe en la obletera

 

Ventaja competitiva:

  • Usando el golpe de la viruta se puede moler después de molde C, RDL se puede hacer a lo largo de la superficie de moldeo
  • Se puede hacer cobre grueso (20-50um) para aumentar la disipación de calor.
  • El revestimiento de dos lados se puede realizar simultáneamente
  • Bajo coste

 

 

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