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Formulario de embalaje a nivel de panel

Chip de embalaje a nivel de panel

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Ciudad:foshan

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MrLIN TINGYU

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Número de modelo :MOSFET con varios chips

Lugar de origen :PR CHINA

Cantidad mínima de pedido :3000 piezas

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de suministro :Establemente

El tiempo de entrega :1 mes

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DescripciónpEl Consejo Europeo:

MOSFET con varios chips

el tamaño del panel 310*320 mm;

Tamaño del envase: 2,0*2,0 mm;

espesor del envase: 0,5 mm;

tamaño del chip: 1,0*1,6 mm;

Tipo de proceso: FOPLP (cara hacia arriba);

Aplicaciones:

Aplicaciones militares, vehículos de nueva energía, adaptador de energía, amplificador de potencia, electrónica automotriz, etc.

Ventaja competitiva:

1Resistencia eléctrica baja, como 0.1,0.2

2Bajo consumo de energía

3Disposición de calor de alta eficiencia

4El paquete es delgado.

5Precio bajo.

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