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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Formulario de embalaje a nivel de panel

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Formulario de embalaje a nivel de panel

 [3]

Chip de embalaje a nivel de panel

 [4]

Estructura del producto de embalaje a nivel de panel

 [4]

Embalaje a nivel del panel de ventilación

 [5]

TGV a través del vidrio

 [7]

Experimentos de simulación de envases

 [1]
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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Ciudad:foshan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrLIN TINGYU
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 Productos
China Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica for sale

Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica

DescripciónpEl Consejo Europeo: tamaño del panel 310*320 mm, El tamaño del chip: 0,76*0,61 mm; El tamaño del paquete: 2,76*1,97 mm; espesor del envase...
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China 0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para adaptador de alimentación for sale

0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para adaptador de alimentación

DescripciónpEl Consejo Europeo: el tamaño del panel 310*320 mm; Tamaño del envase: 2,0*2,0 mm; espesor del envase: 0,5 mm; tamaño del chip: 1,0*1,6 mm...
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China Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias for sale

Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias

Descripción: el tamaño del panel 310*320 mm; Ventaja:Paquete SiP de pequeño tamaño,como 6*6mm/7.5*7.5mm; bajo consumo de energía; paquetes multi-chip,...
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China Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía for sale

Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía

DescripciónpEl Consejo Europeo: MOSFET con varios chips el tamaño del panel 310*320 mm; Tamaño del envase: 2,0*2,0 mm; espesor del envase: 0,5 mm; tam...
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China Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de corriente constante LED 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm for sale

Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de corriente constante LED 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm

DescripciónpEl Consejo Europeo: un chip de conductor de corriente constante LED; El tamaño del chip es de 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm; el tamaño del panel...
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China Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de resistencia ((Silicón) for sale

Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de resistencia ((Silicón)

DescripciónpEl Consejo Europeo: Tamaño del chip: 0.76*0.61; 1,43 * 1,06; Tamaño del paquete: 2.76*1.97; 2,58 * 2,92; Para el ensayo de las emisiones d...
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China Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón) for sale

Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón)

DescripciónpEl Consejo Europeo: Tamaño del panel: 310*320 mm; El tamaño del envase: 12*18*0,9 mm; El contenido de la sustancia en el envase debe ser i...
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China Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta fiabilidad for sale

Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta fiabilidad

DescripciónpEl Consejo Europeo: 1"En comparación con los métodos de envasado tradicionales (por ejemplo, enlazado de alambre y sustrato), tiene ...
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China Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Golpe en la obletera for sale

Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Golpe en la obletera

Descripción: El molde C se realiza después de la colocación de la matriz con la metodología de cara hacia arriba.PVD y revestimiento se hará para RDL....
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China Embalaje de nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Esfera de fijación de alambre for sale

Embalaje de nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Esfera de fijación de alambre

Descripción: Como se muestra en la foto anterior, en comparación con los métodos de embalaje tradicionales, la bola de fijación de alambre (cobre o o....
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