Guangdong Fozhixin (FZX) microelectronic technology research Pte Ltd fue registrada en la ciudad de Foshan, provincia de Guangdong de la República Popular China, en 2018.FZX se centró en el desarrollo de tecnología de embalaje a nivel de panel y producción en masaEn la actualidad, FZX tiene una fábrica de más de 2000 metros cuadrados. Además, se está construyendo otro sitio de producción masiva de más de 5000 metros cuadrados en la ciudad de Foshan.Paquete de chips MOS, paquete GaN y LED/conductor de un paquete, etc. son los principales productos que se envían a los clientes finales.FZX también entregó el sustrato de núcleo de vidrio a los clientes y poseía una capacidad de producción en masa con más de 3000 paneles de vidrio (tamaño con 510mmX 515mm) de producción mensual.FZX posee más de 180 propiedades intelectuales que fueron clasificadas como No. 4 en todo el mundo en el campo de los fanáticos.FZX es un OSAT líder en envases a nivel de panel (PLP) y proporciona servicios de ingeniería y producción en masa para más de 100 clientes del mercado globalLa confianza y la satisfacción de los clientes son siempre la cultura y el valor básico de la empresa.
Nombre de empresa: | Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. |
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Marcas: | FZX |
Número de empleado: | 101~120 |
Año Establecido: | 2018 |
Las ventas totales anuales de: | 10000000-50000000 |
Ubicacion de la empresa: | Sala A208, Edificio de investigación científica, Edificio A del centro de investigación de alta tecnología de Foshan, parque de ciencia de software de nanhai, ciudad de Shishan, distrito de Nanhai, ciudad de Foshan, provincia de Guangdong |
Factory location: | Sala A208, Edificio de investigación científica, Edificio A del centro de investigación de alta tecnología de Foshan, parque de ciencia de software de nanhai, ciudad de Shishan, distrito de Nanhai, ciudad de Foshan, provincia de Guangdong |
1- Proceso de embalaje de ventilación a nivel de panel innovador
2- Combinación de tecnología de semiconductores y sustratos
3. 100% derechos de propiedad intelectual independientes
FoZhiXin (FZX) Microelectronics Research Pte Ltd fue establecida en septiembre de 2018, en la ciudad de Foshan, provincia de Guangdong.
Centro provincial de innovación en el sector manufacturero
Centro de investigación de envases con ventilador a nivel de panel
Construcción de muestras (PLP) comenzada en 2021
Producción a pequeña escala (PLP+ Glass Core) en 2023
Plan de producción a gran escala en 2024
Guangdong Fozhixin (FZX) microelectronic technology research Pte Ltd fue registrada en la ciudad de Foshan, provincia de Guangdong de la República Popular China, en 2018.FZX se centró en el desarrollo de tecnología de embalaje a nivel de panel y producción en masaEn la actualidad, FZX tiene una fábrica de más de 2000 metros cuadrados. Además, se está construyendo otro sitio de producción masiva de más de 5000 metros cuadrados en la ciudad de Foshan.Paquete de chips MOS, paquete GaN y LED/conductor de un paquete, etc. son los principales productos que se envían a los clientes finales.FZX también entregó el sustrato de núcleo de vidrio a los clientes y poseía una capacidad de producción en masa con más de 3000 paneles de vidrio (tamaño con 510mmX 515mm) de producción mensual.FZX posee más de 180 propiedades intelectuales que fueron clasificadas como No. 4 en todo el mundo en el campo de los fanáticos.FZX es un OSAT líder en envases a nivel de panel (PLP) y proporciona servicios de ingeniería y producción en masa para más de 100 clientes del mercado globalLa confianza y la satisfacción de los clientes son siempre la cultura y el valor básico de la empresa.
Persona de contacto: | LIN TINGYU |
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