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Formulario de embalaje a nivel de panel

Chip de embalaje a nivel de panel

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Ciudad:foshan

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MrLIN TINGYU

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Lugar de origen :PR CHINA

Cantidad mínima de pedido :3000 piezas

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de suministro :Establemente

El tiempo de entrega :1 mes

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DescripciónpEl Consejo Europeo:

1. Soporta WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D y otros tipos de paquetes de simulación de flujo electromagnético, térmico, estructural y de modo.

2Desde la simulación eléctrica del chip hasta el sistema, se realiza el análisis SI y el análisis PI del diseño del paquete.

3Análisis de simulación de viabilidad de procesos clave desde el nivel de la oblea hasta el nivel del paquete.

4Verificación de la simulación de fiabilidad del paquete en entornos de carga externa como calor y fuerza.

Ventaja competitiva:

1- Verificar el modelo de proceso y el modelo eléctrico y mecánico

2. Utilizando el modelo para predecir el comportamiento del producto en el entorno real

Carro de la investigación 0