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Formulario de embalaje a nivel de panel

Chip de embalaje a nivel de panel

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Ciudad:foshan

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MrLIN TINGYU

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Número de modelo :En el caso de los vehículos de las categorías M1 y N2

Lugar de origen :PR CHINA

Cantidad mínima de pedido :El panel 10

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de suministro :Establemente

El tiempo de entrega :1 mes

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Ventaja competitiva:

1.Aprobar el ensayo de fiabilidad en MSL 3/HAST/TC.

2.Un rendimiento de fiabilidad más fiable y consistente.

3.Se requieren radiografías, C-SAM para realizar y aprobar el ensayo.

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