El PVD de nivel de panel se puede realizar en ambos lados del panel simultáneamente. Es un proceso de alta eficiencia y ahorro de tiempo. Los tamaños de los paneles varían entre 300 mm y 600 mm.Ti/Cu puede realizarse como las capas de semillasEl espesor se controla con 0,1-2 micrómetros. La uniformidad se controla con 5%.0.1/0.5 um) se puede terminar en 30 minutos.

Tamaño del panel: 510*515 mm

El metal: Ti/Cu

Uniformidad del grosor de la película: ≤ 5%

Aplicaciones:

Se utiliza para chips GPU/CPU/AI en aplicaciones de supercomputación, servidor y nube.

Ventaja competitiva:

1. capas de semillas para revestimiento

2La uniformidad está dentro del 5%

3Buena adhesión entre el Cu y el sustrato

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