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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Ciudad:shenzhen

País/Región:china

Persona de contacto:MrMark Liu

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Substrato de la memoria

substrato de empaquetado wirebonding de la memoria con el chapado en oro suave

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash, productos de memoria de UDP/USB otros; Producción del ...

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fabricación del substrato de la memoria de la tarjeta de 4L SD

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...

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fabricación del substrato de la memoria de 0.26m m con el chapado en oro suave

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...

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Fabricación del substrato del paquete de la memoria del NAND

Uso: Paquete de la memoria del NAND, electrónica de la memoria, electrónica del almacenamiento, memoria Flash, paquete de FBGA/PBGA, paquete del ...

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Apoyo de la fabricación del substrato de la memoria de UDP/USB

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, productos de UDP/USB, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de ......

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substrato de enlace de la memoria del alambre con la fabricación del chapado en oro

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...

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13 años de experiencia fabricación del substrato del NAND/de memoria Flash

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...

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Substrato 4L de la memoria de MGC BT con la galjanoplastia de ENEPIG

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...

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estándar de la fabricación JEDEC del substrato de la memoria de 0.2m m 4L BT

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...

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capacidad grande de la fabricación de empaquetado del substrato de la memoria

Uso: Pacakge de memoria Flash, paquete del substrato de la memoria del NAND, electrónica de la memoria, paquete del semiconductor; Producción del PWB ...

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