HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Substrato del paquete de FCCSP

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 Substrato del paquete de FCCSP

Tipos ENEPIG de la acumulación del substrato 4L del paquete de FCCSP

Uso: Montaje de IC, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros; Producción del substrato de Spec.of...
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Fabricación del substrato de FCCSP que apoya China

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Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly

Apoyo de la producción del substrato del paquete de FCCSP Uso: Montaje de IC, teléfono móvil, teléfono elegante, electrónica de la cámara digital, pa....
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Material de BT del color verde del substrato 5x5m m del paquete de Flip Chip CSP

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Substrato de paquetes FCCSP/FCBOC de alto rendimiento para DRAM y SRAM/LPDDR de PC/servidor

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Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly

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