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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Substrato de BGA

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Substrato de BGA

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Substrato del paquete de IC

 [47]

Substrato del paquete del sorbo

 [3]

Substrato del paquete de FCCSP

 [8]

Substrato de los sensores

 [3]

Substrato del módulo del RF

 [2]

Substrato de la memoria

 [21]

Substrato de MEMS

 [3]

Substrato de IoT

 [3]

El otro substrato ultrafino

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PWB rígido ultrafino

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PWB del equipamiento médico

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 Substrato de BGA
China Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MiniLED for sale

Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MiniLED

Tablero micro del PWB de la echada fina con ningunos SENIOR del problema de registro Uso: Pantalla LED, pantallas LED, encendiendo el PWB, al aire ...
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China Enchufe lleno de la resina del substrato del paquete del grueso BGA de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo for sale

Enchufe lleno de la resina del substrato del paquete del grueso BGA de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo

Enchufe lleno de la resina del grueso de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo Uso: MicroLED, MiniLED, pantalla LED, ...
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China 0.28m m acabaron la fabricación sin plomo del substrato del chip de memoria for sale

0.28m m acabaron la fabricación sin plomo del substrato del chip de memoria

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...
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China Continente de empaquetado de China del substrato del semiconductor del ODM del OEM for sale

Continente de empaquetado de China del substrato del semiconductor del ODM del OEM

Uso: Teclados electrónica, productos electrónicos de consumo, telecom.electronics del LED; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la ...
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China substrato de empaquetado de la microelectrónica del substrato del montaje del semiconductor del grueso de 0.2m m for sale

substrato de empaquetado de la microelectrónica del substrato del montaje del semiconductor del grueso de 0.2m m

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...
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China Fabricación del substrato del módulo de RF/Wireless/5G IC for sale

Fabricación del substrato del módulo de RF/Wireless/5G IC

Uso: Paquete de IC, dispositivos de la microelectrónica, montaje de la microelectrónica, paquete de la microelectrónica, paquete del semiconductor, el...
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China fabricación del substrato del paquete de la microelectrónica for sale

fabricación del substrato del paquete de la microelectrónica

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash, montaje de la microelectrónica, paquete de la ...
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China Materia prima de Hitachi BT del substrato del montaje BGA del semiconductor de ENEPIG for sale

Materia prima de Hitachi BT del substrato del montaje BGA del semiconductor de ENEPIG

Uso: Substrato del paquete de FC, substrato de FlipChip, Flipchip CSP, substrato de .FBGA/LGA/PBGA/WBGA; Paquete de IC, paquete del semiconductor, ...
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China Producción del substrato del paquete de FBGA que apoya la base de BT 40um for sale

Producción del substrato del paquete de FBGA que apoya la base de BT 40um

Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, substrato del paquete de FC, substrato de ...
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China substrato de empaquetado del semiconductor de la fabricación de la memoria de la COPITA for sale

substrato de empaquetado del semiconductor de la fabricación de la memoria de la COPITA

Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR; Paquete de IC, paquete del semiconductor, ...
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