Información del contacto
Persona de contacto:
MrMark Liu
Nombre de empresa:
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Ubicacion de la empresa:
pueblo del tangjiao de la ciudad del yangchun del condado del boluo
Factory location:
301, edificio del R&D, B constructivo, no. 189, avenida de Jinshan, zona del desarrollo económico y tecnológico de Huangshi, distrito de Tieshan, provincia de Hubei CHINA
Número de empleado:
100~200
Tipo de negocio:
Fabricante
Marcas:
HOREXS, HRX
Sitio web:
https://www.horexspcb.com/
Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MniLED
Enchufe lleno de la resina del substrato del paquete del grueso BGA de Horexs 0
0.28m m acabaron la fabricación sin plomo del substrato del chip de memoria
Apoyo de la fabricación del substrato del paquete del ic del microprocesador del
Continente de empaquetado de China del substrato del semiconductor del ODM del
fabricación del substrato del paquete de la microelectrónica
0.2m m fabricación del substrato de la tarjeta de memoria de 2 capas para
Apoyo de la producción del substrato del paquete de Hitachi BT IC
Fabricación del substrato del paquete de AUS308 PSR IC
Fabricación de empaquetado del substrato de la precisión 0.15m m IC
substrato del paquete de asamblea de 0.15m m IC para el paquete del semiconducto
el aumento 4L mecanografía a 0.8m m el oro el substrato superficial del paquete
PWB multi ultra fino de la capa FR4 de la tarjeta de memoria para la encapsulaci
Fabricación de múltiples capas brillante del substrato del oro 0.2m m con AUS308
PWB del substrato del paquete de IC del almacenamiento
