HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Substrato de BGA

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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
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 Productos

Fabricación del substrato de IC de la microelectrónica

Uso: Memoria card/UDP, paquete de IC substrate.IC, montaje de IC, tarjeta del TF, tarjeta de MrcroSD; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electr...
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Fabricación de empaquetado del substrato de IC del semiconductor de BT

Uso: Electrónica de la memoria de la copita, tarjeta del Sd, tarjeta de memoria, toda la clase de ycard del memor, MicroSD, tarjeta de MicroTF, ...
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Producción del substrato del paquete de la memoria de Flash/NAND

Uso: Tarjeta del Sd, tarjeta de memoria, toda la clase de ycard del memor, MicroSD, tarjeta de MicroTF, tarjeta de memoria Flash, RDA, semi paquete, ....
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Fabricación de múltiples capas del substrato del paquete del semiconductor de los materiales de BT

Uso: Electrónica de la memoria de la copita, tarjeta del Sd, tarjeta de memoria, toda la clase de ycard del memor, MicroSD, tarjeta de MicroTF, ...
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Apoyo de la fabricación del paquete del ic de los sensores del Cmos

Uso: Semi paquete, semiconductores, semiconductor, paquete de IC, substrato de IC, electrónica de la telecomunicación, productos electrónicos de ......
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Apoyo de la fabricación del substrato de MiniLED

alto substrato de empaquetado de la precisión LED para mini LED/Micro LED Uso: MiniLED/Mirco LED Línea espacio/anchura: 1mil (25um) Producción del PWB ...
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Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MiniLED

Tablero micro del PWB de la echada fina con ningunos SENIOR del problema de registro Uso: Pantalla LED, pantallas LED, encendiendo el PWB, al aire ...
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Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MniLED

La alta precisión que el substrato fino del paquete de la echada LED con la plata 0.4m m de la galjanoplastia acabó el grueso de BT, ROHS pasó Uso: .....
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Enchufe lleno de la resina del substrato del paquete del grueso BGA de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo

Enchufe lleno de la resina del grueso de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo Uso: MicroLED, MiniLED, pantalla LED, ...
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0.28m m acabaron la fabricación sin plomo del substrato del chip de memoria

Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash; Producción del substrato de Spec.of: Espacio/anchura ...
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