Aplicación: paquete FCBGA, paquete FCCSP, sustrato de memoria NandFlash, paquete semiconductor, paquete semiconductor, paquete IC, sustrato de IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, ensamblaje de IC, sustrato de IC de almacenamiento; teléfono inteligente -.Laptop (Notibo ultra delgado / Tablet PC) -.Dispositivo de juego portátil-.Dispositivo de IC de alimentación/analógico-Dispositivo de IC de control para dispositivo electrónico portátil;-PDA-memoria RF inalámbrica (DDR SDRAM) -teléfono celular-estación de trabajo, servidor, cámara de video-PC de escritorio, PC de cuaderno,Electrónica portátil,Electrónica para automóviles/automotrices;Semiconductor,paquete IC,ensamblaje IC,semicapaquetado,substrato IC,electrónica portátil,paquete de memoria Nand/Flash;
Especificación de la producción de sustratos:
Mini.Espacio de línea/ancho: 1 milímetro (25 mm)
De espesor acabado:0.29 mm;
Marca del material:Marca principal:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Otros;
Superficie terminada: Oro de inmersión principalmente, soporte personalizado como OSP / Plata de inmersión, estaño, más;
Copper: 10-15um o personalizado;
Capa: 4 capas (customizar);
Máscara de soldadura: Verde o a medida (Marca: Máscara de soldadura: TAIYO INK)
Breve introducción del fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei pertenece al Grupo HOREXS, es uno de los principales y de rápido crecimiento fabricantes de sustratos de IC chinos.Fabrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de superficie, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad de sustrato IC 600,000M/año, proceso Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está comprometido con el desarrollo de sustrato IC en China,se esfuerza por convertirse en uno de los tres principales fabricantes de sustratos de circuitos integrados en China, y se esfuerzan por convertirse en un fabricante de placas de IC de clase mundial en el mundo.Enlace de alambre Substrato Enlace de alambre ((BGA) Substrato Incorporado (Substrato de memoria y IC) MEMS/CMOS"Módulo (RF, inalámbrico, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Construcción (built-up) (buraco enterrado/ciego) Flipchip CSP; otros substrato de paquete ultra ic.
Capacidad de procesamiento
Nuestra tecnología
• Patrones finos de MSAP ((20/20um) y Tenting ((30/30um)
• Varias opciones técnicas
- Tecnología de núcleo delgado
- Todos los tipos de acabado de superficie
- Proceso SR de planitud, construcción / vía tecnología de llenado.
- Proceso sin cola, de re-grabación
- Proceso SOP de tono fino
• Substrato de alta calidad y fiabilidad
• Entrega rápida: sin necesidad de película, sin externalización
• Bajo coste de funcionamiento competitivo
Por último, si usted es un cliente muy grande, por favor también háganos saber los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su soporte técnico si lo necesita!La misión de HOREXS es ayudarle a ahorrar costos con la misma garantía de alta calidad!
¿Quiere un mejor precio, un substrato de mejor calidad?
Apoyo para el transporte marítimo:
DHL/UPS/Fedex;
Por vía aérea;
Personalizar el expreso ((DHL/UPS/Fedex)
