HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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fabricación del substrato del paquete del semiconductor FCCSP

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  • fabricación del substrato del paquete del semiconductor FCCSP
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Uso: Paquete de FCCSP, montaje de IC, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros; Producción del ...
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