HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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tipos material de la acumulación del substrato 4L del paquete de 0.3m m FCCSP de ENEPIG 5*5m m BT

tipos material de la acumulación del substrato 4L del paquete de 0.3m m FCCSP de ENEPIG 5*5m m BT
  • tipos material de la acumulación del substrato 4L del paquete de 0.3m m FCCSP de ENEPIG 5*5m m BT
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Uso: Montaje de IC, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros; Producción del substrato de Spec.of...
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