El substrato de IC es un tipo de lleva el material para el circuito integrado con el circuito interno para conectar los microprocesadores y el PCBS. Además,
el substrato de IC puede proteger el circuito, línea especial, se diseña para la disipación de calor y actúa módulo estandardizado de IC
componentes. Es uno de los materiales más dominantes de IC que empaqueta, y la parte del substrato de IC.
Uso:
- Electrónica de la memoria de la copita
- Tarjeta del Sd
- tarjeta de memoria
- toda la clase de ycard del memor
- MicroSD
- Tarjeta de MicroTF
- Tarjeta de memoria Flash
- RDA
- Semi paquete
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.29m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros;
Superficie acabada: Principalmente el oro de la inmersión, ayuda modifica para requisitos particulares por ejemplo la plata de OSP/Immersion, lata, más;
Cobre: 0.5oz o modificar para requisitos particulares;
Capa: 4 capas (modifique para requisitos particulares);
Soldermask: Póngase verde o modifique para requisitos particulares (marca: Soldermask: TINTA DE TAIYO)
Introducción corta de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo. Tecnología como L/S 20/20un, materiales 10/10um.BT+ABF. Ayuda: Vinculación del alambre del substrato de la vinculación del alambre (BGA) (substrato de Memor y IC) MEMS/CMOS integrado substrato, módulo (RF, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación Flipchip CSP; Otros ultra substrato del paquete del ic.
Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:
sepc de la producción 1-Substrate. información;
ficheros 2-Gerber (el diseñador/el ingeniero del substrato puede exportarlo de su software de la disposición, también nos envía el fichero de perforación)
petición 3-Quantity, incluyendo muestra;
substratos 4-Multilayer, por favor también proporcionarnos la información de la pila de la capa;
¡Finalmente, si usted es clientes muy grandes, también por favor conozcamos los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su apoyo técnico si usted necesita! ¡La misión de HOREXS es que la ayuda usted ahorra coste con la misma garantía de alta calidad!
¿Quiera un mejor precio, substrato de una mejor calidad? ¡Contacto Horexs ahora!
Apoyo del envío:
DHL/UPS/Fedex;
Por el aire;
Modifique expreso para requisitos particulares (DHL/UPS/Fedex)
