vía/vía de la pila el apoyo de relleno de la producción del substrato del paquete del sorbo

Sorbo (sistema en paquete)
El sorbo es el substrato que permite a los dispositivos activos con diversas funciones proporcionar las multi-funciones asociadas a un sistema o a un subsistema en un solo paquete. Es esencial para el paquete de la siguiente generación para satisfacer alto rendimiento y las características eléctricas significativas por la interconexión corta paths.SiP son un substrato que permite combinar un sistema 2 o más heterogéneos en un solo paquete por la vinculación del alambre o el topar o ambos del microprocesador de tirón.

Uso: Semiconductor, paquete de IC, substrato de IC, electrónica usable, asamblea de IC, substrage de IC del almacenamiento, dispositivos de IoT, dispositivo móvil elegante plegable, módulos de la cámara, RF, sensores de la imagen, sensor del panel táctil, diversos reguladores, etc.

Producción del substrato de Spec.of:

Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um), vía/vía de la pila el relleno

Grueso acabado: 0.22m m;

Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros;

Superficie acabada: Principalmente el oro de la inmersión, ayuda modifica para requisitos particulares por ejemplo la plata de OSP/Immersion, lata, más;

Cobre: 0.5oz o modificar para requisitos particulares;

Capa: 4 capas (1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, ahora solamente tipos disponibles 1+n+1);

Proceso: Tenting-RCC/SAP;

Soldermask: Póngase verde o modifique para requisitos particulares (marca: Soldermask: TINTA DE TAIYO)

Introducción corta de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo. Tecnología como L/S 20/20un, materiales 10/10um.BT+ABF. Ayuda: Vinculación del alambre del substrato de la vinculación del alambre (BGA) (substrato de Memor y IC) MEMS/CMOS integrado substrato, módulo (RF, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación Flipchip CSP; Otros ultra substrato del paquete del ic.

Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:

sepc de la producción 1-Substrate. información;

ficheros 2-Gerber (el diseñador/el ingeniero del substrato puede exportarlo de su software de la disposición, también nos envía el fichero de perforación)

petición 3-Quantity, incluyendo muestra;

substratos 4-Multilayer, por favor también proporcionarnos la información de la pila de la capa;

¡Finalmente, si usted es clientes muy grandes, también por favor conozcamos los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su apoyo técnico si usted necesita! ¡La misión de HOREXS es que la ayuda usted ahorra coste con la misma garantía de alta calidad!

¿Quiera un mejor precio, substrato de una mejor calidad? ¡Contacto Horexs ahora!

Apoyo del envío:

DHL/UPS/Fedex;

Por el aire;

Modifique expreso para requisitos particulares (DHL/UPS/Fedex)