Productos proveedores Sign in Register

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

GRUPO DE HOREXS

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
6 Años
Casa Catalogo de productos Perfil de la compañía Control de calidad Contáctenos Solicitar un presupuesto
Español
Casa / Productos / IoT Substrate / Producción del substrato del paquete de BGA/QFN para el semiconductor de la industria de IoT /

show pictures

Categorías de Producto

Substrato de BGA

 [25]

Substrato del paquete de IC

 [47]

Substrato del paquete del sorbo

 [3]

Substrato del paquete de FCCSP

 [6]

Substrato de los sensores

 [3]

Substrato del módulo del RF

 [2]

Substrato de la memoria

 [20]

Substrato de MEMS

 [3]

Substrato de IoT

 [3]

El otro substrato ultrafino

 [8]

PWB rígido ultrafino

 [16]

PWB del equipamiento médico

 [1]
Contacta
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Visita el sitio web
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrMark Liu
Ver detalles de contacto
Contacta

Producción del substrato del paquete de BGA/QFN para el semiconductor de la industria de IoT
Producción del substrato del paquete de BGA/QFN para el semiconductor de la industria de IoT
  • Producción del substrato del paquete de BGA/QFN para el semiconductor de la industria de IoT
Productos detallados
Uso: Electrónica elegante, electrónica sana elegante, electrónica agrícola elegante, electrónica de la industria de IoT, electrónica expresa elegante, ...
Ver productos detallados →
Etiquetas de productos:
línea de fabricación de papas fritas Substrato del paquete Fabricación de PCB en línea India

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2026 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4