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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Casa / Productos / Ultrathin Rigid PCB / Fabricación rígida ultrafina modificada para requisitos particulares del PWB /

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Substrato del paquete de IC

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Substrato del paquete del sorbo

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Substrato del paquete de FCCSP

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Substrato de los sensores

 [3]

Substrato del módulo del RF

 [2]

Substrato de la memoria

 [20]

Substrato de MEMS

 [3]

Substrato de IoT

 [3]

El otro substrato ultrafino

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PWB rígido ultrafino

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PWB del equipamiento médico

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Fabricación rígida ultrafina modificada para requisitos particulares del PWB
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  • Fabricación rígida ultrafina modificada para requisitos particulares del PWB
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