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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Casa / Productos / Ultrathin Rigid PCB / Fabricación rígida ultrafina del PWB para la asamblea de la microelectrónica /

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Substrato del paquete de IC

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Substrato del paquete del sorbo

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Substrato del paquete de FCCSP

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Substrato de los sensores

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Substrato del módulo del RF

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Substrato de la memoria

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Substrato de MEMS

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El otro substrato ultrafino

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PWB rígido ultrafino

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PWB del equipamiento médico

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Fabricación rígida ultrafina del PWB para la asamblea de la microelectrónica
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  • Fabricación rígida ultrafina del PWB para la asamblea de la microelectrónica
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Descripción del PWB del substrato de IC El substrato de IC de la electrónica de la microelectrónica es un tipo de lleva el material para el circuito ...
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