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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Casa / Productos / Ultrathin Rigid PCB / Fabricación del substrato del ic de la memoria de base FR4 /

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Substrato del paquete de IC

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Substrato del paquete del sorbo

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Substrato del paquete de FCCSP

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Substrato de los sensores

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Substrato del módulo del RF

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Substrato de la memoria

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Substrato de MEMS

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El otro substrato ultrafino

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PWB rígido ultrafino

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PWB del equipamiento médico

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Fabricación del substrato del ic de la memoria de base FR4
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Descripción del PWB del substrato de IC Sobre IC el substrato es un tipo de substrato del paquete del ic del chip de memoria, que es extensamente uso ...
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