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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Casa / Productos / Ultrathin Rigid PCB / (de 0.1-0.4m m) tablero rígido ultrafino del PWB del chapado en oro /

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Substrato de BGA

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Substrato del paquete de IC

 [47]

Substrato del paquete del sorbo

 [3]

Substrato del paquete de FCCSP

 [6]

Substrato de los sensores

 [3]

Substrato del módulo del RF

 [2]

Substrato de la memoria

 [20]

Substrato de MEMS

 [3]

Substrato de IoT

 [3]

El otro substrato ultrafino

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PWB rígido ultrafino

 [16]

PWB del equipamiento médico

 [1]
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(de 0.1-0.4m m) tablero rígido ultrafino del PWB del chapado en oro
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