paquete del bga

Este inserto guía de PEEK mecanizado por CNC personalizado está diseñado para zócalos de prueba IC utilizados para posicionar paquetes BGA o QFN dur......

Chip CI del paquete del circuito BGA de la gestión del poder del chip CI APL1096/343S00474 de Iphone Descripción de producto de APL1096/343S0...

Servicio de montaje de BGA de alta densidad - Solución integrada para soldadura de precisión e inspección por rayos X *¿Qué es el ensamblaje BGA?...

Máquina de inspección de rayos X de envases FPD SMT BGA de alta definición AX9500 Unicomp El sistema de tomografía computarizada de rayos X AX9500 U......

XC6SLX150-2FGG676I IC programable El paquete del microprocesador 676-BGA integró recursos flexibles abundantes de la lógica de FPGAs...

Uso: Paquete del substrato de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del ......

La soldadura del paquete de BGA pega una estructura de llavero de la caja de la asamblea del PWB de la INMERSIÓN de SMT del servicio de la parada...

masilla conductora de gran viscosidad de la conductividad termal 3W/mK termalmente para el paquete de BGA Perfil de compañía La compañía de Ziit...

SMT Estencil Laser Cut 0.1mm de acero inoxidable para el paquete BGA 1.1 Descripción general Este es un tipo de plantilla SMT (100% de corte por...

La bandeja negra de JEDEC que contiene el chip envasado en BGA cumple con el diseño estándar Descripción del producto: Las bandejas JEDEC: la forma...

LTM4622IY 4A 20V Regulador reductor síncrono ymicro;Módulo con 95% de eficiencia, entrada de 3.1-20V yplusmn;1.5% de precisión de salida, conmutación......

Nuevo E1116AEBG-8E-F original BGA empaquetó memoria Flash DESCRIPCIÓN DE PRODUCTO El número de parte E1116AEBG-8E-F es fabricado por ELPIDA...

Punto original importado del microprocesador RF360 del control de tubería de Bluetooth del paquete de CSR8645B04-IBBC-R BGA nuevo Cualidad de producto ......

Componentes electrónicos Circuitos integrados (CI) ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B BGA IC componentes de circuitos integrados Las especifi......

Circuitos integrados de los componentes electrónicos (ICs) Componentes de los circuitos integrados de ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B B...

La línea de productos de sustratos BT IC está diseñada para formatos de encapsulado avanzados que incluyen FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package) y W......

Catálogo eMMC Tipo de interfaz eMMC 5.0 Capacidad de almacenamiento 4 GB Temperatura de trabajo -25°C ~ +85°C Velocidad de lectura secuencial 152 MB/s......