Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsIvy Deng
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la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA

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Number modelo :BIC-954.V1.0
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :5000pcs por mes
Plazo de expedición :8-9 días laborables
Detalles de empaquetado :Vacío bags+Cartons
Materia prima :Cuña de acero inoxidable
Tamaño de la plantilla :520 x 420 milímetros =1 PCS
Grueso de la hoja :0.05m m, 0.06m m, 0.08m m, 0.1m m, 0.12m m, 0.15m m, 0.18m m, 0.2m m
Aspecto :Grabando y electro puliendo
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El laser de la plantilla de SMT cortó la cuña de acero inoxidable de 0.1m m para el paquete de BGA
 
 
1,1 descripción general
Éste es un tipo de plantilla de SMT (corte 100% del laser) empleado hoja de acero inoxidable de 0.10m m con la dimensión de aluminio del milímetro x 420 milímetro x 20m m del marco 520. Ha fabricado por IPC 7525A usando los datos suministrados de Gerber, área del enjugador que localizaba en el centro. Las marcas de Fiducal son traje abollado mitad-grabado de pistas para la máquina de SMT. Ha embalado con el cartón de KK (tarjeta dura) y generalmente 2 plantillas se embalan para el envío.
 
1,2 características y ventajas
El archivo de datos se utiliza directamente para producir y para reducir la tasa de error;
La exactitud de la posición de apertura de la plantilla de SMT es muy alta: el error de proceso entero es el μ m del ≤ ±4;
La abertura de la plantilla de SMT tiene figura geométrica, que es ventajosa a la impresión y a la formación de la goma de la lata;
Inspección estricta de WIP y supervisión e instrucción de trabajo;
Entrega a tiempo. Tarifa de la en-tiempo-entrega más altamente de 99%;
Tarifa de la denuncia del cliente: el <1%
Comprobación rápida de CADCAM y cita libre;
Más de 15 años de experiencia;
 
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1,3 usos
Paquete de SMD tal como PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.
 
1,4 hoja del parámetro y de datos
Dimensión: 520 x 420 milímetros =1 PCS
Estructura Hojas de la plantilla con el marco de aluminio
Materia prima Cuña de acero inoxidable
Grueso de la hoja 0.05m m, 0.06m m, 0.08m m, 0.1m m, 0.12m m, 0.15m m, 0.18m m, 0.2m m
Abertura configurada Corte del laser
Aspecto Grabando y electro puliendo
Marca fiducial A través del agujero
Área de servicio: Por todo el mundo
Cantidad de cojines abiertos: 1556
Ventajas: a) Dimensión de la alta precisión; b) buena forma en la ventana; c) la pared del agujero es más lisa.
Uso: CSP, BGA, paquete de 0.5m m QFP etc.
 
la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGAla cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA
 
1,5 los agujeros de abertura diseñan para la plantilla de SMT
Tipo componente Echada Anchura que suelda Longitud que suelda Anchura de apertura Longitud de apertura Shim Thickness
PLCC 1.27m m 0.65m m 2.00m m 0.60m m 1.95m m 0.15-0.25m m
QFP 0.635m m 0.35m m 1.50m m 0.32m m 1.45m m 0.15-0.18m m
QFP 0.50m m 0.254-0.33m m 1.25m m 0.22-0.25m m 1.20m m 0.12-0.15m m
QFP 0.40m m 0.25m m 1.25m m 0.20m m 1.20m m 0.10-0.12m m
QFP 0.30m m 0.20m m 1.00m m 0.15m m 0.95m m 0.07-0.12m m
0402   0.50m m 0.65m m 0.45m m 0.60m m 0.12-0.15m m
0201   0.25m m 0.40m m 0.23m m 0.35m m 0.07-0.12m m
BGA 1.27m m 0.80m m   0.75m m 0.75m m 0.15-0.20m m
BGA 1.00m m 0.38m m   0.35m m 0.35m m 0.10-0.12m m
BGA 0.50m m 0.30m m   0.28m m 0.28m m 0.07-0.12m m
Flip Chip 0.25m m 0.12m m 0.12m m 0.12m m 0.12m m 0.08-0.10m m
Flip Chip 0.20m m 0.10m m 0.10m m 0.10m m 0.10m m 0.05-0.10m m

 

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