Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor

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bandeja negra JEDEC para el chip BGA-empaquetado cumple con la matriz de diseño estándar 8x16=128PCS

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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bandeja negra JEDEC para el chip BGA-empaquetado cumple con la matriz de diseño estándar 8x16=128PCS

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Número de modelo :HN23111
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
La Comisión ha adoptado la presente Decisión en virtud del apartado 2 del artículo 12 del Reglamento :Estándar JEDEC
Color :Negro común
El material :El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.
Logotipo personalizado :Disponible
de costumbre :Apoyo
tamano de bolsillo :10.3*13.3*1.35 mm
Utilización :Transporte, almacenamiento, embalaje
Dimensión general*1 :322.6x135.9x12.19MM
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La bandeja negra de JEDEC que contiene el chip envasado en BGA cumple con el diseño estándar

Descripción del producto:

Las bandejas JEDEC: la forma más segura de manejar y transportar dispositivos semiconductores

Cuando se trata de dispositivos semiconductores como los circuitos integrados (CI), el manejo y el transporte seguros son cruciales para evitar cualquier daño o mal funcionamiento.Las bandejas JEDEC están especialmente diseñadas para proteger estos componentes durante su viaje desde la fabricación hasta la instalaciónEstas son las características clave de las bandejas JEDEC:

Dimensiones estandarizadas

Las bandejas JEDEC se fabrican en función de las dimensiones estándar establecidas por la organización JEDEC. Esto garantiza la compatibilidad entre diferentes fabricantes y equipos, lo que facilita el manejo y transporte de IC.

Diseño

Las bandejas JEDEC presentan un diseño similar a una rejilla con bolsillos o cavidades diseñados para sostener de forma segura los componentes individuales.Además, algunas bandejas vienen con una cubierta para una protección adicional contra el polvo y otros desechos.

Posibilidad de apilar

Las bandejas JEDEC están diseñadas para apilarse fácilmente una encima de la otra, lo que facilita el almacenamiento y transporte de múltiples IC a la vez.Esta característica también maximiza la utilización del espacio en los ambientes de transporte y almacenamiento.

Ventilación

Muchas bandejas JEDEC vienen con orificios o ranuras de ventilación para promover un flujo de aire adecuado durante el transporte.Invirtiendo en bandejas JEDEC, puede asegurarse de que sus dispositivos de semiconductores se transportan de forma segura y están protegidos en todo momento.

- ¿Qué es eso? Descripción Tamaño externo/mm Tamaño del bolsillo/mm Matriz QTY
HN23111 Se trata de una serie de medidas de seguridad. 322.6x135.9x12. ¿Qué quieres decir?19 10.3 por 13.3 por 1.35 8X16 = 128pcs
Tipo de producto Marca del producto La superficie es plana Resistencia Servicio
IC de BGA Envases para el trasero El máximo 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Aceptamos OEM, ODM

Características:

Compatibilidad:

Nuestras bandejas JEDEC están diseñadas específicamente para encajar en equipos de manipulación y pruebas estándar, como máquinas de recogida y colocación.Este diseño simplificado hace que sea fácil de incorporar estas bandejas en su proceso de fabricación existente, ahorrándole tiempo y esfuerzo.

Reutilización:

Las bandejas JEDEC no solo son compatibles con el equipo estándar, sino que también están diseñadas para múltiples usos.Esto los convierte en una opción rentable y respetuosa con el medio ambiente para el embalaje de semiconductoresEn lugar de comprar continuamente nuevos materiales de embalaje, puede reutilizar estas bandejas varias veces, ahorrando dinero y reduciendo el desperdicio.

Personalizabilidad:

Mientras que nuestras bandejas JEDEC vienen en diseños estándar, algunos fabricantes pueden ofrecer bandejas personalizadas para acomodar formas o tamaños de dispositivos específicos.Esto significa que puede obtener un embalaje adaptado a sus necesidades específicas, asegurando que sus componentes estén protegidos durante la manipulación y el transporte.

bandeja negra JEDEC para el chip BGA-empaquetado cumple con la matriz de diseño estándar 8x16=128PCS

Parámetros técnicos:

Los requisitos mundiales para los componentes electrónicos han llevado a la estandarización en el diseño y la forma de JEDEC TRAY.que no solo es adecuado para transportar componentes electrónicos y diferentes requisitos de IC de embalajeEsta integración con el equipo de automatización ayuda a lograr una carga fácil,que en última instancia conduce a una eficiencia del trabajo eficiente.

En Hiner-pack, proporcionamos un JEDEC TRAY 100% personalizado que puede resolver sus problemas de protección de IC según el tipo de paquete de chip.Nos enorgullecemos de ofrecer soluciones de diseño eficaces y protección de paquetes a nivel de obleas para sus productosNuestro JEDEC TRAY está diseñado para adaptarse a muchos tipos de envases, que incluyen el común BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, y muchos más.

Ofrecemos a nuestros clientes las soluciones de diseño y protección más efectivas. Visite nuestro sitio web para explorar nuestros diseños únicos, que cubren diferentes tipos de soluciones de embalaje JEDEC TRAY.Nuestro JEDEC TRAY personalizado proporcionará la solución de diseño definitiva para sus problemas de protección de IC, ya que está personalizado de acuerdo con sus necesidades y especificaciones.

bandeja negra JEDEC para el chip BGA-empaquetado cumple con la matriz de diseño estándar 8x16=128PCS
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