Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP
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Equipo de moldeo de astillas Características: ● Prensa de moldeo automática también conocida como máquina de moldeo automática, chips de moldeo auto.....
Parámetros de rendimiento: ● Presión de cierre del molde: 98-1764kN; ● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable; ● Tamaño del bastidor/substrato apli...
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