Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP

Manufacturer from China
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Molde del MGP

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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrZhao
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 Molde del MGP

Resistencia al desgaste T0263/247/Selo de plástico Molde MGP para la fabricación de semiconductores

Parámetros técnicos 1. cilindro de plástico de doble aceite con un diseño de moldeo de inyección múltiple con un accionamiento de cambios de velocidad...
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Molde de inyección de semiconductores resistentes a la corrosión

Detalles del producto: La tecnología de encapsulación de chips ha pasado por varias generaciones de cambios, desde, sumergir, sop, qfp,bga a csp a mcm...
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SOT26/223/89 Molde de embalaje MGP para molde de inyección de semiconductores

SOT26/223/89 Molde de MGP Envase principal: a las series: T0220/263/247/252/3p, etc.;La serie SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Las series DIP: DIP
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Las herramientas de molde DIP29/40 MGP de alto rendimiento duraderas personalizadas

DIP29/40 Molde MGP Descripción del producto: Molde MGP: su solución definitiva para molde de alta precisión y larga duración Bienvenido a MGP Mold,......
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Molde DIP40 MGP de acero inoxidable para envases de semiconductores

El molde DIP40 MGP Envasado principal a las series: T0220/263/247/252/3p, etc.;La serie SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Las series DIP: DIP4/8/14
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Molde de aluminio DIP29 MGP con pulido de superficie de alta rigidez

El molde DIP29 MGP Envasado principal a las series: T0220/263/247/252/3p, etc.;La serie SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Las series DIP: DIP4/8/14
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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Moldeado con níquel de base DME

DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 Molde MGP Características: Nombre del producto: Molde de estampado de marco de plomo IC Material del molde: NAK80, S13
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SOT23 MGP de semiconductor de peso ligero Personalización de moldes Bajo mantenimiento

El molde SOT23 MGP Envasado principal a las series: T0220/263/247/252/3p, etc.;La serie SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Las series DIP: DIP4/8/14
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SOP industrial4/6/8 MGP Molde de semiconductores acabado de superficie lisa

SOP4/6/8 Molde MGP Parámetros técnicos 1. cilindro de plástico de doble aceite con un diseño de moldeo de inyección múltiple con un accionamiento de.....
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Espejo rectangular pulido DIP4 MGP molde para el procesamiento de semicones

El molde DIP4 MGP Parámetros técnicos 1. La rugosidad de la cavidad puede alcanzar 0,2 mm.max; 2Los productos especiales pueden aumentar el diseño d.....
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