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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP

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Máquina de moldeo de semiconductores

 [25]

Máquina de recortar y formar

 [25]

El molde de estampación del marco de plomo de IC

 [19]

Molde del MGP

 [30]

Recortes para moldear matrices

 [25]

La caza del moho

 [6]

Equipo de moldeo de semiconductores

 [25]

Máquina de clasificación de las fichas

 [25]
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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
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Provincia / Estado:guangdong
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Sistema de expulsión Ejector Pin Moldeado MGP ROHS Moldeado Peso 50kg-10 toneladas
Sistema de expulsión Ejector Pin Moldeado MGP ROHS Moldeado Peso 50kg-10 toneladas
  • Sistema de expulsión Ejector Pin Moldeado MGP ROHS Moldeado Peso 50kg-10 toneladas
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Sistema de expulsión Ejector Pin MGP Control de moho ROHS Peso de moho 50kg-10 toneladas Descripción del producto: Molde MGP - Molde de alta calidad ...
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