Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP
El molde SOT23 MGP Envasado principal a las series: T0220/263/247/252/3p, etc.; La serie SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28; Las series DIP: DIP4/8/14...