Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP
DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 Molde MGP Características: Nombre del producto: Molde de estampado de marco de plomo IC Material del molde: NAK80, S136...