Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP
Detalles del producto: La tecnología de encapsulación de chips ha pasado por varias generaciones de cambios, desde, sumergir, sop, qfp,bga a csp a mcm...