Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP

Manufacturer from China
Miembro activo
3 Años
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Máquina automática para moldear semiconductores

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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrZhao
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Máquina automática para moldear semiconductores

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Lugar de origen :China
Cantidad mínima de pedido :1 juego
Tiempo de entrega :40 días
Detalles del embalaje :embalaje de madera
Capacidad :1000 unidades/hora
Sistema de control :PLC
Sistema de refrigeración :Refrigeración por agua
Las dimensiones :Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Potencia de calefacción :10 KILOVATIOS
Presión de inyección :MPa 200
Velocidad de inyección :200 mm/s
Volumen de la inyección :1 000 cc
Compatibilidad de materiales :El uso de la sustancia de origen animal no debe limitarse a los productos de origen animal, excepto
Modelo :El SM-1000
Fuerza de fijación con abrazadera de molde :100 toneladas
Temperatura de funcionamiento :150-200℃
Fuente de alimentación :Las emisiones de gases de efecto invernadero
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Máquina automática de prensa de moldeo

 

Características

● Prensa de moldeo automática también conocida como máquina de moldeo automática, chips de moldeo automáticos, dispositivos de semiconductores y otros productos;

● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Estándar de la estructura del molde, fácil de cambiar;

● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;

● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;

● Detección de imagen CCD, detección de alimentación anti-inversa;

● Función de vacío del molde opcional, función de molde de aislamiento, función de detección después del sellado plástico;

 

Parámetros técnicos:

El tipo Máquina de moldeo por inyección vertical
Sistema de control PLC
Modelo El SM-1000
Sistema de refrigeración Agua
Peso 5 toneladas
Fuerza de sujeción Las demás:
Capacidad 100 toneladas
Diámetro del tornillo 35 mm
Altura máxima del moho 400 mm
Presión de inyección 200 MPa
Moldeado de transferencia automática - ¿ Qué?
Equipo de embalaje para automóviles - ¿ Qué?
 

 

Parámetros de rendimiento

● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;

● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;

● Tamaño del bastidor/substrato aplicable: ancho de 20 a 90 mm, longitud de 100 a 300 mm, grosor de 0,15 a 1,2 mm;

● Tamaño del material de moldeo aplicable: diámetro φ 11-20 mm, longitud/diámetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

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