Un fabricante de equipos de paquetes de semiconductores incluye sistema de moldeo automático, sistema de aislamiento de recorte y forma, herramientas de estampado de marco de plomo, molde MGP
Sistema de moldeo totalmente automático Parámetros de rendimiento ● Presión de cierre del molde: 98-1764kN; ● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajusta...