MOSFET del modo del aumento de 12H02TS 20V N+N-Channel
Descripción
El foso avanzado de las aplicaciones 12H02TS
tecnología para proporcionar el RDS excelente (ENCENDIDO) y la puerta baja
carga. Los MOSFETs complementarios se pueden utilizar a
forme un alto interruptor lateral desplazado nivel, y para un anfitrión de otro
applicatio
Uso
Uso de la transferencia del poder del ●
Circuitos difícilmente cambiados y de alta frecuencia del ●
Sistema de alimentación ininterrumpida del ●
Ratings@Tj máximo absoluto =25oC (salvo especificación de lo contrario)
El soldar de flujo
La opción del método de calefacción se puede influenciar por el paquete plástico de QFP). Si se utiliza el infrarrojo o la calefacción de la fase de vapor
y el paquete no es absolutamente seco (menos de 0,1% contenidos de agua por peso), vaporización de la pequeña cantidad de
la humedad en ellos puede causar agrietarse del cuerpo plástico. El precalientamiento es necesario secar la goma y evaporar
agente astringente. Duración del precalientamiento: 45 minutos en 45 °C.
El soldar de flujo requiere la goma de la soldadura (una suspensión de las partículas finas de la soldadura, del flujo y del agente astringente) para ser aplicado a
tablero del circuito impreso por la impresión, estarcir o la presión-jeringuilla de la pantalla dispensando antes de la colocación del paquete. Varios
los métodos existen para reflowing; por ejemplo, convección o convección/calefacción infrarroja en un tipo horno del transportador. Producción
los tiempos (precalientamiento, soldando y refrescándose) varían entre 100 y 200 segundos dependiendo de método de calefacción.
°C típico de la gama de temperaturas del pico del flujo de 215 a 270 dependiendo del material de la goma de la soldadura. La top-superficie
temperatura de los paquetes si preferible ser guardado debajo del °C 245 para densamente/los paquetes grandes (paquetes con a
grueso 2,5 milímetros o con paquetes gruesos mm3 del volumen 350 supuestos/grandes). La temperatura de la top-superficie del
paquetes si preferible ser guardado debajo del °C 260 para los paquetes finos/pequeños (paquetes con un grueso < 2,5 milímetros y a
volumen < 350 supuestos paquetes finos mm3/pequeños).
El soldar de la onda: El solo soldar convencional de la onda no se recomienda para los dispositivos superficiales (SMDs) del soporte o la densidad componente del printedhigh, pues el enlace y la no-adherencia de soldadura de la soldadura pueden presentar problemas graves.
El soldar del manual: Fije el componente primero soldando dos ventajas diagonal-opuestas del extremo. Utilice una baja tensión (24 V oapplied a la parte plana de la ventaja. El tiempo del contacto se debe limitar a 10 segundos en hasta 300 °C. Whtool, el resto de las ventajas se pueden soldar en una operación en el plazo de 2 a 5 segundos entre 270 y 320 °C.
