XIAMEN POWERWAY AVANZÓ CO. MATERIAL, LTD.

XIAMEN POWERWAY ADVANCED MATERIAL CO., LTD.

Manufacturer from China
Miembro activo
7 Años
Casa / Productos / InAs Wafer /

El tipo de P, Zn-dopó a solo Crystal InAs Wafer, 2", grado de la prueba

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XIAMEN POWERWAY AVANZÓ CO. MATERIAL, LTD.
Ciudad:xiamen
Provincia / Estado:fujian
País/Región:china
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El tipo de P, Zn-dopó a solo Crystal InAs Wafer, 2", grado de la prueba

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Brand Name :PAM-XIAMEN
Place of Origin :China
MOQ :1-10,000pcs
Payment Terms :T/T
Supply Ability :10,000 wafers/month
Delivery Time :5-50 working days
Packaging Details :Packaged in a class 100 clean room environment, in single container, under a nitrogen atmosphere
product name :P Type InAs Indium Arsenide Wafer
Wafer Diamter :2 inch
Conduction Type :P Type
Grade :Test Grade
Wafer Thickness :500±25um
keyword :InAs wafer
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P mecanografía, la oblea de InAs, 2", grado de la prueba

PAM-XIAMEN ofrece la oblea de InAs – arseniuro del indio que son crecidos por LEC (Czochralski encapsulado líquido) o VGF (helada vertical de la pendiente) como grado epi-listo o mecánico con el tipo de n, el tipo de p o sin impurificar en diversa orientación (111), (100) o (110). PAM-XIAMEN puede proporcionar la oblea lista de InAs del grado del epi para su uso epitaxial del MOCVD y del MBE. Entre en contacto con por favor a nuestro equipo del ingeniero para más información de la oblea.

 

2" especificación de la oblea de InAs

Artículo Especificaciones
Dopante Cinc
Tipo de la conducción P-tipo
Diámetro de la oblea 2"
Orientación de la oblea (100) ±0.5°
Grueso de la oblea 500±25um
Longitud plana primaria 16±2m m
Longitud plana secundaria 8±1m m
Concentración de portador (1-10) x1017cm-3
Movilidad 100-400cm2/V.s
EPD <3x104cm-2
TTV <10um
ARCO <10um
DEFORMACIÓN <12um
Marca del laser a petición
Final de Suface P/E, P/P
Epi listo
Paquete Solo envase o casete de la oblea

 

¿Cuál es el proceso de InAs?

Las obleas de InAs se deben preparar antes de la fabricación del dispositivo. Para comenzar, deben ser limpiadas totalmente para quitar cualquier daño que pudiera haber ocurrido durante el proceso rebanador. Las obleas entonces químicamente mecánicamente se pulen/Plaranrized (CMP) para la etapa material final del retiro. Esto permite el logro de estupendo-plano espejo-como superficies con una aspereza restante en una escala atómica. Eso se termina después, la oblea está listo para la fabricación.

Concentración de la estructura y de portador de banda de oblea de InAs

Parámetros básicos

Hueco de energía 0,354 eV
Separación de la energía (EΓL) entre Γ y L valles 0,73 eV
Separación de la energía (EΓX) entre los valles de Γ y de X eV 1,02
El partir vuelta-orbital de la energía 0,41 eV
Concentración de portador intrínseco 1·1015 cm-3
Resistencia intrínseca 0,16 Ω·cm
Densidad eficaz de la banda de conducción de estados 8,7·1016 cm-3
Densidad eficaz de la banda de la valencia de estados 6,6·1018 cm-3

 

El tipo de P, Zn-dopó a solo Crystal InAs Wafer, 2 Concentración de la estructura y de portador de banda de InAs.
Los mínimos importantes de la banda de conducción y de los máximos de la valencia congriegan.
Eg. = 0,35 eV
EV 1,08 de EL=
EV 1,37 de EX=
Eso = 0,41 eV

Dependencias de la temperatura

Dependencia de la temperatura del hueco de energía directo

Eg. = 0,415 - 2,76·10-4·T2/(T+83) (eV),

donde está temperatura T los grados K (0 <T < 300).
 

Densidad eficaz de estados en la banda de conducción

Nc≈1.68·1013·T3/2 (cm-3).

Densidad eficaz de estados en la banda de la valencia

Nv≈ 1,27·1015·T3/2 (cm-3).

El tipo de P, Zn-dopó a solo Crystal InAs Wafer, 2 Las dependencias de la temperatura de la concentración de portador intrínseco.
El tipo de P, Zn-dopó a solo Crystal InAs Wafer, 2 Nivel de Fermi contra la temperatura para diversas concentraciones de donantes y de aceptadores bajos.

Dependencias de la presión hidrostática

Eg. ≈Eg. (0) + 4,8·10-3P (eV)
EL DEL≈ (0) + 3,2·10-3P (eV)

donde está presión P en kbar 

Energía Gap que se estrecha en el alto que dopa niveles

El tipo de P, Zn-dopó a solo Crystal InAs Wafer, 2 Hueco de energía que se estrecha contra el donante (curva 1) y aceptador (curva 2) que dopa densidad.
Las curvas son el acordar calculado
Los puntos muestran los resultados experimentales para los n-InAs

Para el n-tipo InAs

ΔEg = 14,0·10-9·Nd1/3 + 1,97·10-7·Nd1/4 + 57,9·10-12·Nd1/2 (eV)

Para el p-tipo InAs

ΔEg = 8,34·10-9·Na1/3 + 2,91·10-7·Na1/4 + 4,53·10-12·Na1/2 (eV)

Masas eficaces

Electrones:

El tipo de P, Zn-dopó a solo Crystal InAs Wafer, 2 Masa eficaz del electrón contra la concentración del electrón
 

 

Para el Γ-valle mΓ = 0.023mo
Nonparabolicity:
E (1+αE) = h2k2/(2mΓ)
α = 1,4 (eV-1)
En la masa eficaz del L-valle de la densidad de estados mL=0.29mo
En la masa eficaz del X-valle de la densidad de estados mX=0.64mo

Agujeros:

Pesado Mh = 0.41mo
Luz mlp = 0.026mo
Banda de la fractura-apagado mso = 0.16mo

Masa eficaz de la densidad de estados milivoltio = 0.41mo

Donantes y aceptadores

Energías de ionización de donantes bajos

≥ 0,001 (eV): SE, S, Te, GE, Si, Sn, Cu

Energías de ionización de los aceptadores bajos, eV

Sn GE Si Cd Zn
0,01 0,014 0,02 0,015 0,01

 

¿Usted está buscando una oblea de InAs?

¡PAM-XIAMEN es su ir-al lugar para todo las obleas, incluyendo las obleas de InAs, como lo hemos estado haciendo por casi 30 años! Investigúenos hoy para aprender más sobre las obleas que ofrecemos y cómo podemos ayudarle con su proyecto siguiente. ¡Nuestro equipo del grupo está mirando adelante a proporcionar productos de calidad y el servicio excelente para usted!

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