XIAMEN POWERWAY AVANZÓ CO. MATERIAL, LTD.

XIAMEN POWERWAY ADVANCED MATERIAL CO., LTD.

Manufacturer from China
Miembro activo
6 Años
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10*10mm2 MG-dopó los substratos de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

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XIAMEN POWERWAY AVANZÓ CO. MATERIAL, LTD.
Ciudad:xiamen
Provincia / Estado:fujian
País/Región:china
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10*10mm2 MG-dopó los substratos de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

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Brand Name :PAM-XIAMEN
Place of Origin :China
MOQ :1-10,000pcs
Price :By Case
Payment Terms :T/T
Supply Ability :10,000 wafers/month
Delivery Time :5-50 working days
Packaging Details :Packaged in a class 100 clean room environment, in single container, under a nitrogen atmosphere
Item :PAM-T-GaN-10-P
product name :10*10mm2 Mg-Doped GaN/Sapphire Substrates
Conduction Type :P-type
Dimension :10X10 mm
Thickness :5 ±1 μm
other name :GaN Wafer
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substratos MG-dopados 10*10mm2 de GaN/del zafiro

Los productos de la plantilla de PAM-XIAMEN consisten en capas cristalinas de nitruro del galio (GaN), de nitruro de aluminio (AlN), de nitruro de aluminio del galio (AlGaN) y de nitruro del galio del indio (InGaN), que se depositan en los substratos del zafiro. Los productos de la plantilla de PAM-XIAMEN permiten 20-50% duraciones de ciclo más cortas de la epitaxia y capas epitaxiales más de alta calidad del dispositivo, con una mejor calidad estructural y una conductividad termal más alta, que pueden mejorar los dispositivos en el coste, el beneficio, y el funcionamiento.

 

El PAM-XIAMEN'sGaN en plantillas del zafiro está disponible en diámetros a partir de la 2" hasta 6", y consiste en una capa delgada de GaN cristalino crecida en un substrato del zafiro. plantillas Epi-listas ahora disponibles.

 

Aquí muestra la especificación de detalle:

substratos MG-dopados 10*10mm2 de GaN/del zafiro

Artículo PAM-T-GaN-10-P
Dimensión 10X10m m
Grueso μm 5 ±1
Orientación de GaN Avión de C (0001) del ángulo hacia Uno-AXIS 0,2 ±0.1°
Plano de la orientación de GaN (1-100) 0 ±0.2°, 16 ±1 milímetro
Tipo de la conducción P-tipo
Resistencia (300K) ~ 10 Ω·cm
Concentración de portador >6X1016CM-3 (que dopa concentration≥10x1020cm-3
Movilidad ~ 10cm2/V·s
Densidad de dislocación < 5x108cm-2 (estimado por FWHMs de XRD)
Estructura 2~2.5 almacenador intermediario layer/430±25μm del uGaN del pGaN uGaN/50nm del μm del μm pGaN/2~2.5
Orientación del zafiro Avión de C (0001) del ángulo hacia M-AXIS 0,2 ±0.1°
Plano de la orientación del zafiro (11-20) 0 ±0.2°, 16 ±1 milímetro
Aspereza superficial: Parte delantera: Ra<0.5nm, epi-listo;
Lado trasero: grabado al agua fuerte o pulido.
Área usable > el 90% (exclusión de los defectos del borde y de la macro)
Paquete cada uno en solo envase de la oblea, bajo atmósfera del nitrógeno, llena en sitio limpio de la clase 100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Informe de FWHM y de XRD

Un informe de prueba es necesario mostrar la conformidad entre la descripción de encargo y nuestros datos finales de las obleas. Probaremos el characerization de la oblea por el equipo antes del envío, probando la aspereza superficial por el microscopio atómico de la fuerza, el tipo por el instrumento romano de los espectros, la resistencia por el equipo de prueba sin contacto de resistencia, la densidad del micropipe por el microscopio de polarización, la orientación por la radiografía Orientator etc. si las obleas cumplen el requisito, nosotros limpiaremos y embalarlos en sitio limpio de 100 clases, si las obleas no hacen juego espec. de la aduana, la quitaremos.

 

Proyecto de la prueba: Proyecto de FWHM y de XRD

El de ancho total de media altura (FWHM) es una expresión de la gama de funciones dadas por la diferencia entre dos valores extremos de la variable independiente igual a la mitad de su máximo. Es decir es la anchura de la curva espectral medida entre esos puntos en Y-AXIS, que es mitad de la amplitud máxima.

 

Abajo está un ejemplo de FWHM y de XRD de la plantilla de AlN:

10*10mm2 MG-dopó los substratos de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

FWHM y XRD de la plantilla de AlN

10*10mm2 MG-dopó los substratos de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

 

FWHM y XRD de la plantilla de AlN

Aquí mostramos el experimento como un ejemplo:

Experimento en GaN en el zafiro: Propiedades optoelectrónicas y caracterización estructural de las películas gruesas de GaN en diversos substratos con la deposición del laser pulsado:

 

Experimento en GaN en el zafiro: Propiedades optoelectrónicas y caracterización estructural de las películas gruesas de GaN en diversos substratos con la deposición del laser pulsado:

Todas las muestras de la película de GaN fueron depositadas en diversos substratos por PLD en el ◦C 1000 en una atmósfera ambiente del plasma del nitrógeno. La cámara fue bombeada abajo a los torres 10−6 antes de que el proceso de la deposición comenzara, y el gas del N2 (con una pureza de 99,999%) fue introducido. La presión de funcionamiento una vez que el plasma del N2 fue inyectada era el torr 1,13 del × 10−4. Un laser del excímero de KrF (λ = 248 nanómetro, lambda Physik, Fort Lauderdale, FL, los E.E.U.U.) fue empleado como la fuente de la ablación y actuado con un índice de la repetición de 1 herzios y de una energía de pulso de 60 mJ. La tasa de crecimiento media de la película de GaN era aproximadamente 1 µm/h. El de rayo láser era incidente en una blanco giratoria en ángulo de 45◦. La blanco de GaN fue fabricada por HVPE y el sistema en una distancia fija de 9 cm del substrato antes de ser girada en 30 RPM durante la deposición de la película. En este caso, ~4 películas µm-gruesas de GaN fueron crecidas en una plantilla de GaN/del zafiro (muestra A), zafiro (muestra B), Si (111) (la muestra C), y Si (100) (la muestra D). Para el GaN en la muestra A, una capa de los 2-µm GaN en primer lugar fue depositada en el substrato del zafiro por el MOCVD. La microscopia electrónica de la exploración (SEM, S-3000H, Hitachi, Tokio, Japón), el microcopy del electrón de la transmisión (TEM, H-600, Hitachi, Tokio, Japón), la microscopia atómica de la fuerza (AFM, DI-3100, Veeco, Nueva York, NY, los E.E.U.U.), la difracción de radiografía del doble-cristal (XRD, X'Pert FAVORABLE milirutherford, PANalytical, Almelo, los Países Bajos), el photoluminescence a baja temperatura (PL, Flouromax-3, Horiba, Tokio, Japón), y la espectroscopia de Raman (Jobin Yvon, Horiba, Tokio, Japón) fueron empleados para explorar la microestructura y las propiedades ópticas de las plantillas de GaN depositadas en diversos substratos. Las propiedades eléctricas de las películas de GaN fueron determinadas por la medida de Van der Pauw-Pasillo debajo del nitrógeno líquido que se refrescaba en 77 K

 

En el cuadro 4, el cuadrado RMS del ‐ del medio del ‐ de la raíz valora para las muestras A, B, C, y D es 2,1, 3,4, 14,3, y 17,7 nanómetro, respectivamente. La película crecida en las muestras A y B exhibió muy una superficie lisa, con la aspereza del RMS siendo 3,4 y 2,1 nanómetro, respectivamente, y la aspereza superficial del RMS de las muestras C y D eran estimados como 14,3 y 17,7 nanómetro, respectivamente. Los valores grandes para la aspereza superficial de las películas de GaN en las muestras C y D pudieron ser debido a la unión mal hecha grande del enrejado entre la película y los substratos

Una disminución de los roughnessoccurs superficiales con un aumento de tamaño de grano, como se menciona en el XRD resulta

10*10mm2 MG-dopó los substratos de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

Cuadro 4. observaciones atómicas de (AFM) de la microscopia de la fuerza de las películas de GaN crecidas en diversos substratos RMS: media cuadrática

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