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Un substrato libre plano de U-GaN Hvpe-GaN para los dispositivos del Iii-nitruro
PAM-XIAMEN ha establecido la tecnología de fabricación para (nitruro del galio) la oblea libre del substrato de GaN que está para UHB-LED y el LD. Crecido por la tecnología de (HVPE) de la epitaxia de la fase de vapor del hidruro, nuestro substrato de GaN tiene densidad baja del defecto y menos o densidad macra libre del defecto.
PAM-XIAMEN ofrece la gama completa de GaN y los materiales relacionados de III-N incluyendo los substratos de GaN de diversas orientaciones y conductividad eléctrica, las plantillas del crystallineGaN&AlN, y los epiwafers de encargo de III-N.
Aquí muestra la especificación de detalle:
Un substrato libre plano de U-GaN GaN
Artículo | A-U PAM-FS-GaN |
Dimensión | 5 x 10 milímetros2 |
Grueso | 350 ±25 µm del µm 430±25 |
Orientación |
Un avión (11-20) del ángulo hacia M-AXIS 0 ±0.5° Un avión (11-20) del ángulo hacia C-AXIS -1 ±0.2° |
Tipo de la conducción | N-tipo |
Resistencia (300K) | < 0=""> |
TTV | µm del ≤ 10 |
ARCO | -10 µm del ≤ 10 del ARCO del ≤ del µm |
Aspereza superficial: |
Parte delantera: Ra<0> Lado trasero: Tierra fina o pulido. |
Densidad de dislocación | A partir de la 1 de x 10 5 a 5 de x 106 cm-2 |
Densidad macra del defecto | 0 cm2s |
Área usable | > el 90% (exclusión del borde) |
Paquete | cada uno en solo envase de la oblea, bajo atmósfera del nitrógeno, llena en sitio limpio de la clase 100 |
Un substrato libre plano de U-GaN GaN
El substrato de GaN de PAM-XIAMEN (nitruro del galio) es substrato monocristal con de alta calidad, que se hace con método de HVPE y tecnología de proceso originales de la oblea. Son uniformidad arriba cristalina, buena, y calidad superficial superior. Los substratos de GaN se utilizan para muchas clases de usos, para LED blanco y LD (violeta, azul y verde), además el desarrollo ha progresado para el poder y las aplicaciones para dispositivos electrónicas de alta frecuencia.
GaN es un muy duro (12±2 GPa, material ancho mecánicamente estable del semiconductor del bandgap con capacidad de alto calor y conductividad termal. En su forma pura resiste el agrietarse y puede ser depositado en película fina en el carburo del zafiro o de silicio, a pesar de la unión mal hecha en sus constantes del enrejado. GaN se puede dopar con el silicio (Si) o con el n-tipo del oxígeno y con el p-tipo de (Mg) del magnesio. Sin embargo, cambio de los átomos del Si y del magnesio la manera que los cristales de GaN crecen, introduciendo tensiones extensibles y haciéndolas frágiles. Los compuestos de Galliumnitride también tienden a tener una alta densidad de dislocación, por orden de 108 a 1010 defectos por centímetro cuadrado. El comportamiento amplio de banda-Gap de GaN está conectado con los cambios específicos en la estructura de banda electrónica, el empleo de la carga y las regiones del vínculo químico.
Constante del enrejado del substrato de GaN
Los parámetros del enrejado del nitruro del galio fueron medidos usando la alta difracción del rayo del ‐ de la resolución x del ‐
GaN, sructure de la wurzita. Los constantes a del enrejado contra temperatura.
GaN, sructure de la wurzita. Los constantes c del enrejado contra temperatura
Propiedades del substrato de GaN
PROPIEDAD/MATERIAL | GaN (beta) cúbico | GaN (alfa) hexagonal |
. | . | . |
Estructura | Blenda de cinc | Wurzite |
Grupo de espacio | F bar4 3M | C46v (= P63mc) |
Estabilidad | Metaestable | Estable |
Parámetros del enrejado en 300K | 0,450 nanómetros | a0 = 0,3189 nanómetros c0 = 0,5185 nanómetros |
Densidad en 300K | 6,10 g.cm -3 | 6,095 g.cm -3 |
Módulos de elástico en 300 K | . . | . . |
Coeficientes lineares de la extensión termal. | . . | A lo largo de a0: 5.59x10-6 K-1 A lo largo de c0: 7.75x10-6 K-1 |
en 300 K | ||
Polarizaciones espontáneas calculadas | No aplicable | – 0,029 C m-2 Bernardini y otros 1997 Bernardini y Fiorentini 1999 |
Coeficientes piezoeléctricos calculados | No aplicable | e33 = + 0,73 C m-2 e31 = – 0,49 C m-2 Bernardini y otros 1997 Bernardini y Fiorentini 1999 |
Energías del fonón | PARA: MeV 68,9 LO: MeV 91,8 |
A1 (A): MeV 66,1 E1 (A): MeV 69,6 E2: MeV 70,7 A1 (LO): MeV 91,2 E1 (LO): MeV 92,1 |
Temperatura de Debye | 600K (estimado) Slack, 1973 |
|
Conductividad termal 300K cercano |
. . | Unidades: Wcm-1K-1 1,3, Tansley y otros 1997b 2.2±0.2 para densamente, GaN libre Vaudo y otros, 2000 2,1 (0,5) para el material de LEO donde pocas dislocaciones (muchos) Florescu y otros, 2000, 2001 circa 1,7 a 1,0 para n=1x1017 a 4x1018cm-3 en material de HVPE Florescu, Molnar y otros, 2000 2,3 ± 0,1 en material FE-dopado de HVPE de CA 2 x108 ohmio-cm, y densidad de dislocación CA 105 cm2s (efectos de T y de la densidad de dislocación también dados). Mion y otros, 2006a, 2006b |
Punto de fusión | . . | . . |
Constante dieléctrica en la frecuencia baja/baja |
. . | A lo largo de a0: 10,4 A lo largo de c0: 9,5 |
Índice de refracción | 2,9 en 3eV Tansley y otros 1997b |
2,67 en 3.38eV Tansley y otros 1997b |
Naturaleza de la energía Gap Eg. | Directo | Directo |
Energía Gap Eg. en 1237K | eV 2,73 Ching-Hua Su y otros, 2002 |
|
Energía Gap Eg. en 293-1237 K | 3.556 - 9.9x10-4T2/eV (T+600) Ching-Hua Su y otros, 2002 |
|
Energía Gap Eg. en 300 K | eV 3,23 Ramírez-Flores y otros 1994 . eV 3,25 Logothetidis y otros 1994 |
eV 3,44 Monemar 1974 . eV 3,45 Koide y otros 1987 . eV 3,457 Ching-Hua Su y otros, 2002 |
Energía Gap Eg. en CA 0 K | eV 3,30 Ramírez-Flores y al1994 Ploog y otros 1995 |
eV 3,50 Dingle y otros 1971 Monemar 1974 |
Conc. del portador intrínseco en 300 K | . . | . . |
Energía de ionización… del donante | . …. | . …. |
Masa eficaz del electrón yo */m0 | . . | 0,22 Moore y otros, 2002 |
Movilidad de electrón en 300 K para n = 1x1017 cm-3: para n = 1x1018 cm-3: para n = 1x1019 cm-3: |
. . | CA 500 cm2V-1s-1 CA 240 cm2V-1s-1 CA 150 cm2V-1s-1 Montó y Gaskill, 1995 Tansley y otros 1997a |
Movilidad de electrón en 77 K para n =. |
. …. | . …. |
Energía de ionización de aceptadores | . . | Magnesio: MeV 160 Amano y otros 1990 Magnesio: MeV 171 Zolper y otros 1995 Ca: MeV 169 Zolper y otros 1996 |
Movilidad de pasillo del agujero en 300 K para el p=…. |
. . | . …. |
Movilidad de pasillo del agujero en 77 K para el p=…. |
. …. | . . |
. | GaN (beta) cúbico | GaN (alfa) hexagonal |
Uso del substrato de GaN
El nitruro del galio (GaN), con un hueco de banda directo del eV 3,4, es un material prometedor en el desarrollo de los dispositivos luminescentes de la cortocircuito-longitud de onda. Otras aplicaciones para dispositivos ópticas para GaN incluyen los lasers del semiconductor y los detectores ópticos.