Certificaciones
Estándar:
ISO9001
Número:
CNQMS047967
Fecha de emisión:
2021-06-21
Fecha de caducidad:
2024-06-21
Alcance / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Emitido por:
NSFInternational Strategic Registrations
Estándar:
IATF 16949:2016
Número:
0406197
Fecha de emisión:
2021-06-21
Fecha de caducidad:
2024-06-21
Alcance / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Emitido por:
NSFInternational Strategic Registrations
Estándar:
GB/T24001-2016/IS014001:2015
Número:
2052022E00126R2M
Fecha de emisión:
2022-07-25
Fecha de caducidad:
2026-07-24
Alcance / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Emitido por:
IAF and CNAS
Estándar:
Integration of Informatizafion and Industrialization Management System Certificate
Número:
AIITRE-00123IIIMS0470801
Fecha de emisión:
2023-05-26
Fecha de caducidad:
2026-05-25
Alcance / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Emitido por:
CEPREI
Estándar:
GJB 9001C-2017
Número:
02623J31381R0M
Fecha de emisión:
2023-06-27
Fecha de caducidad:
2026-06-26
Alcance / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Emitido por:
BTCC-GJB
Perfil de la compañía
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Persona de contacto: MsJiang
