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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

Ganador de Sichuan, un líder mundial de alambre de metal ultrafinamente recubierto!

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Casa / Productos / Palladium Coated Copper Wire / Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad /

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Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad
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