Placas PCBA de gran tamaño
Calidad de la estructura interna de los productos de embalaje de semiconductores
Calidad de la soldadura de varios tipos de juntas de soldadura SMT, incluyendo soldadura abierta, condiciones de humectación, volumen de soldadura, desplazamiento, objetos extraños, puentes y la presencia de pines

Características del Equipo CT/3D Ultra-Inline

Imágenes y análisis 3D automáticos completos
Aplicable tanto para inspección en línea como para análisis fuera de línea
Capaz de lograr imágenes CT rápidas, con un tiempo de imagen local más rápido de menos de 3 segundos
Resuelve el problema de la inspección de defectos en las juntas de soldadura que no se puede lograr con equipos 2D y 2.5D tradicionales
Puede conectarse a la base de datos del usuario para importar directamente los resultados de la inspección

Parámetros de la Fuente de Rayos X

Tipo de Tubo de Rayos X	Fuente de rayos X de tubo cerrado
Rango de voltaje del tubo	45-130 KV
Rango de corriente del tubo	0-0.5 mA
Potencia máxima de funcionamiento	65W

Parámetros del Detector

Tipo de detector	Detector de panel plano de silicio amorfo
Tamaño de píxel	49.8 μm
Matriz de píxeles	2304*2813
Área efectiva de imagen	115 mm*140 mm
Velocidad de fotogramas	18 fps (1*1)

Parámetros de Rendimiento del Equipo

Tamaño máximo posible de la muestra	750 mm*530 mm (Longitud x Anchura)
Área máxima de imagen	730 mm*510 mm (Longitud x Anchura)
Resolución de la tarjeta JIMA	4μm
Peso del equipo	5T
Tamaño del equipo	2336 mm2321 mm2109 mm (Longitud * anchura * altura)
Sistema de software de imagen	Un conjunto de sistema de imagen CT de placa en línea, que incluye escaneo integrado, análisis de datos y otros módulos

Carro de la investigación 0