Contador de rayos X avanzado para inspección de alto rendimiento de placas PCBA de tamaño pequeño y productos de embalaje de semiconductores
Investigación científica de escritorio CT/3D
Características del equipo
- Tamaño reducido, alta precisión de escaneo y fácil operación
- Automatización de procesos completos con un solo clic para escaneo de datos, reconstrucción 3D y análisis de imágenes
- Estructura compacta con requisitos de espacio reducidos.
Aplicaciones de inspección
- Placas PCBA de pequeño tamaño
- Calidad de la estructura interna de los productos de embalaje de semiconductores.
- Calidad de las uniones de soldadura SMT, que cubre cuestiones como uniones de soldadura en frío, humectación, volumen de soldadura, compensación, objetos extraños, puentes y presencia de pines.
Especificaciones técnicas
Parámetro de fuente de rayos
| Tipo de tubo de rayos |
Fuente de rayos X de tubo cerrado |
| Rango de voltaje del tubo |
T-130A:40-130 kilovoltios |
Parámetro del detector
| Tipo de detector |
Detector de panel plano de silicio amorfo |
| Tamaño de píxel |
T-130A: 100μm |
| matriz de píxeles |
T-130A:1536x1536 |
Parámetro de rendimiento del equipo
| Tamaño máximo de muestra de ubicación |
T-130A: diámetro 400 mm * altura 600 mm |
| Área máxima de imagen |
T-130A: diámetro 200 mm * altura 300 mm |
| Resolución de la tarjeta JIMA |
3 μm |
| Peso del equipo |
T-130A:1T |
| Tamaño del equipo |
T-130A: 1370 mm * 850 mm * 1770 mm (largo*ancho*alto) |
Sistema de software de imágenes
- Software de escaneo de imágenes integrado
- Software de reconstrucción de imágenes 3D
- Software de medición y análisis de imágenes 3D
- Software de gestión de bases de datos de imágenes.
