MJY test Tech.co., Ltd.

Capacidades de fabricación de PCB
Número máximo de capas	32 capas (es necesario revisar ≥20 capas)
Tamaño máximo del panel de acabado	740*500 mm (es necesario revisar los tamaños >600 mm)
Tamaño mínimo del panel terminado	5*5 mm
Espesor del tablero	0,2 ~ 6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm, se debe revisar)
Arco y giro	0,2%
Rígido-flexible + HDI	2~12 capas (capas totales> o capas de flexión>6 deben revisarse)
Prensas laminadoras para agujeros ciegos y enterrados Times	Presione con el mismo núcleo ≤3 veces (>3 veces necesita revisión)
Tolerancia de espesor de la placa (no se requiere estructura de capas)	≤1,0 mm, controlado como, ±0,075 mm
	≤2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm
	2,0 ~ 3,0 mm, controlado como: ± 0,15 mm
	≥3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm
Agujero de perforación mínimo	0,1 mm (<0,15 mm, se debe revisar)
Agujero de perforación mínimo HDI	0,08-0,10 mm
Relación de aspecto	15:1 (es necesario revisar el 12:1)
Espacio mínimo en la capa interna (unilateral)	4～8L (incluido): muestra: 4 mil; volumen pequeño: 4,5 mil
	8~12L (incluido): muestra: 5 mil; volumen pequeño: 5,5 mil
	12～18L (incluido): muestra: 6 mil; volumen pequeño: 6,5 mil
Espesor del cobre	Capa interna ≤ 6 OZ (≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L y más se debe revisar)
	Capa exterior de cobre ≤ 10 OZ (es necesario revisar ≥5 OZ)
	Cobre en agujeros ≤5OZ (≥1 OZ necesita revisión)

Prueba de fiabilidad
Resistencia al pelado del circuito	7,8 N/cm
Resistente al fuego	UL 94 V-0
Contaminación iónica	≤1 (unidad: μg/cm2)
Espesor mínimo del aislamiento	0,05 mm (solo para cobre base HOZ)
Tolerancia de impedancia	±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) necesita revisión si no es este valor

Ancho y espacio entre pistas de la capa interna
Cobre base (OZ)	Ancho y espacio entre vías (antes de la compensación), unidad: mil
	Proceso estándar		Proceso avanzado
0.3	3/3 mil		Las líneas de área parcial recorren 2,5/2,5 mil y tienen un espacio de 2,0 mil después compensación
0,5	4/4mil		Las líneas de área parcial recorren 3/3 mil y tienen 2,5 mil de espacio restante después de la compensación.
1	5/5 mil		Las líneas de área parcial son de 4/4 mil y tienen 3,5 mil de espacio restante después de la compensación.
2	7/7 mil		6/6 mil
3	9/9 mil		8/8 mil
4	11/11 millones		10/10 mil
5	13/13mil		11/11 millones
6	15/15 mil		13/13mil

Ancho y espacio entre las pistas de la capa exterior
Cobre base (OZ)	Ancho y espacio entre vías (antes de la compensación), unidad: mil
	Proceso estándar		Proceso avanzado
0.3	4/4		Las pistas locales son de 3/3 mil y tienen 2,5 mil de espacio restante después de la compensación.
0,5	5/5		Las líneas de área parcial recorren 3/3 mil y tienen 2,5 mil de espacio restante después de la compensación
1	6/6		Las líneas de área parciales son de 4/4 mil y tienen 3,5 mil de espacio restante después de la compensación.
2	7/7		6/6
3	9/9		8/8
4	11/11		10/10
5	13/13		11/11
6	15/15		13/13

Ancho y alto del grabado
Cobre base (OZ)	Ancho de la serigrafía antes de la compensación (unidad:mil)
	Ancho de serigrafía				Altura de la serigrafía
0.3	8				40
0,5	8				40
1	10				40
2	12				50
3	14				60
4	dieciséis				70
5	18				80
6	20				90

Espacio entre las almohadillas y el cobre en las capas externa e interna
Cobre base (OZ)	Espacio (mil)
	Proceso estándar				Proceso avanzado
0.3	3				2.4
0,5	3				2.4
1	5				4
2	8				6
3	10				8
4	12				10
5	14				12
6	dieciséis				14

Espacio entre agujeros y pistas en la capa interna
Cobre base (OZ)	Proceso estándar (mil)				Proceso avanzado (mil)
	4 litros	6 litros	8 litros	≥10L	4 litros	6 litros	8 litros	≥10L
0,5	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
1	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
2	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
3	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
4	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
5	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
6	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
Observaciones: Cuando sea menos de 0,5 mil de Proceso Avanzado, el costo se duplicará.

Espesor del orificio de cobre
Cobre base (OZ)	Espesor del orificio de cobre (mm)
	Proceso estándar			Proceso avanzado			Límite
0,33	≥18			≥25			≥35
0,5	≥18			≥25			≥35
1	≥18			≥25			≥35
2	≥18			≥25			≥35
3	≥18			≥25			≥35
4	≥18			≥25			≥35

Tolerancia del tamaño del orificio
Tipos	Proceso estándar			Proceso avanzado			Observaciones
Tamaño mínimo del orificio	Espesor del tablero ≤2,0 mm: Tamaño mínimo del orificio: 0,20 mm			Espesor del tablero ≤ 0,8 mm: Tamaño mínimo del orificio: 0,10 mm			Se necesitan tipos especiales revisar

	Grosor de la placa > 2,0 mm, tamaño mínimo del orificio: relación de aspecto ≤ 10 (para broca)			Espesor del tablero ≤ 1,2 mm: Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm

Tamaño máximo del orificio	6,0 mm			>6,0 mm			Utilice fresado para agrandar los agujeros.
Grosor máximo del tablero	1-2 capas: 6,0 mm			6,0 mm			Laminación prensada por nosotros mismos
	Multicapa: 6,0 mm			6,0 mm
Tolerancia de posición del orificio
Tipos	Tolerancia del tamaño del orificio (mm)
	0,00-0,31		0,31-0,8		0,81-1,6 0	1,61-2,49	2,5-6,0	>6.0
Agujero PTH	+0,08/-0,02		±0,08		±0,08	±0,08	±0,08	±0,15
Agujero NPTH	±0,05		±0,05		±0,05	±0,05	±0,05	±0,15
Ranura PTH	Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ±0,13 mm Tamaño del orificio ≥10 mm: tolerancia ±0,15 mm
Ranura NPTH	Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ± 0,15 mm Tamaño del orificio ≥10 mm: tolerancia ± 0,20 mm

Tamaño de las almohadillas
Tipos	Proceso estándar		Proceso avanzado		Observaciones
Anillo anular de orificios pasantes	4 millones		3,2 millones		1. La compensación se realizará de acuerdo con el espesor del cobre base. El espesor del cobre se incrementa en 1 oz y el anillo anular se incrementa en 1 milésima de pulgada como compensación. 2. Si las almohadillas de soldadura BGA son <8 mil, la base de la placa El cobre debe ser inferior a 1 oz.
Anillo anular del orificio del componente	7 millones		6 millones
Almohadillas de soldadura BGA	10 millones		6-8 millones

Procesamiento mecánico (1)
Tipos	Proceso estándar			Proceso avanzado			Observaciones
Corte en V	Ancho de línea de corte en V: 0,3-0,6 mm
	Ángulos: 20/30/45/60			Consulte con el ingeniero para ángulos especiales.			Necesito comprar un cuchillo de corte en V para ángulos especiales
	Tamaño máximo: 400
	Tamaño mínimo: 50 x 80			Tamaño mínimo: 50 x 80
	Tolerancia de registro: +/-0,2 mm			Tolerancia de registro: +/-0,15 mm
	1L mín. Grosor del tablero: 0,4 mm			1L mín. Grosor del tablero: 0,4 mm
	Espesor máximo del tablero 1,60 mm			Grosor máximo del tablero 2,0 mm
	Tamaño máximo 380 mm Tamaño mínimo 50 mm			Tamaño máximo 600 mm Tamaño mínimo 40 mm

	Espesor mínimo del tablero 2L: 0,6 mm			Espesor mínimo del tablero 2L: 0,4 mm
Borde del tablero fresado	Espesor del tablero: 6,0 mm
Tolerancia	Largo máximoancho: 500600			Largo máximoancho: 5001200 solo para 1-2L
	L≤100 mm: ±0,13 mm			L≤100 mm: ±0,10 mm
	100 mm ＜ L ≤ 200 mm: ± 0,2 mm			100 mm ＜ L ≤ 200 mm: ± 0,13 mm
	200 mm ＜ L ≤ 300 mm: ± 0,3 mm			200 mm ＜ L ≤ 300 mm: ± 0,2 mm
	Largo > 300 mm: ± 0,4 mm			Largo > 300 mm: ± 0,2 mm
Espacio entre las pistas y el borde del tablero	Contorno fresado: 0,20 mm
	Corte en V: 0,40 mm
Agujero avellanado	+/-0,3 mm			+/-0,2 mm			Manualmente
Agujeros de PTH a la mitad	Agujero mínimo 0,40 mm, espacio 0,3 mm			Agujero mínimo 0,3 mm, espacio 0,2 mm			180±40°(No aplica para oro platino)
Enrutamiento de agujeros escalonados	Tamaño máximo del orificio 13 mm			Tamaño mínimo del orificio: 0,8 mm
Biselado	Ángulos y tolerancias del chaflán de los dedos dorados			20°, 25°, 30°, 45° tolerancia ±5°
	Residuo de chaflán de dedo dorado Tolerancia de grosor			±5 mil
	Radio de ángulo mínimo			0,4 milímetros
	Altura de biselado			35 ~ 600 milímetros
	Longitud de biselado			30 ~ 360 milímetros
	Tolerancia de profundidad de biselado			±0,25 mm
Ranuras	±0,15			±0,13 m			Dedo dorado, borde de tabla
				±0,1 (productos optrónicos)			Subcontratar
Enrutamiento de ranuras internas	Tolerancia ±0,2 mm			Tolerancia ±0,15 mm
Ángulos de agujeros cónicos	Agujero más grande 82º, 90º, 120º			Diámetro ≤6,5 mm (>6,5 mm) (necesita revisar)
Agujeros escalonados	PTH y NPTH, ángulo de orificio mayor 130º			Diámetro ≤10 mm, es necesario revisarlo
Perforación de agujeros en la parte posterior	Tolerancia ±0,05 mm

Procesamiento mecánico (2)
Valores mínimos	Ancho mínimo de ranura: Fresado CNC: 0,8 mm Taladro CNC: 0,6 mm			Fresado CNC de 0,5 mm Taladro CNC de 0,5 mm			Necesita compra


Cuchilla de fresado de contorno y clavija de posicionamiento	Diámetro de la cuchilla: 3,175/Φ0,8/Φ 1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm			Diámetro del cuchillo: Φ0,5 mm			Necesita compra

	Orificio de posicionamiento mínimo: Φ1,0 mm
	Orificio de posicionamiento máximo: Φ5,0 mm
Detalles del corte en V (como se muestra a continuación): 35 mm ≤ A ≤ 400 mm B≥80 mm C ≥ 5 mm







Laminación
Tipos	Proceso estándar		Proceso avanzado		Observaciones
Espesor mínimo del tablero	4L: 0,4 mm; 6L: 0,6 mm; 8L: 1,0 mm; 10L: 1,2 mm		4L: 0,3 mm; 6L: 0,4 mm; 8L: 0,8 mm; 10L: 1,0 mm		Para procesos avanzados, solo se puede hacer HOZ para capa interior.
Multicapa (4-12)	450 x 550 mm		550 x 810 mm		Este es el tamaño máximo de la unidad.
Capas	3-20 litros		>20 litros
Tolerancia de espesor de laminación	±8%		±5%
Espesor de la capa interna de cobre	0,5/1/2/3/4/5 onzas				4/5/6oz deben completarse con Material autoprensable o electrochapado. para reforzar el espesor del cobre.

Capa interna mixta Espesor del cobre	18/35 μm, 35/70 μm

Tipos de materiales base
Tipos	Proceso estándar			Proceso avanzado			Observaciones
1-2 litros	Consulte la lista principal de materiales			0,06/0,10/0,2 mm
Tipos de materiales	FR-4
	Libre de halógeno
	Rogers todas las series
	Alto TG y cobre grueso						TG170OC, 4 onzas
	Samsung, TUC						1/2 capa
	Material BT
	Teflón						Todos los tipos de PTFE
	ARLON

Requisitos especiales
Tipos	Proceso estándar			Proceso avanzado			Observaciones
Vías ciegas y enterradas	Cumplir con los requisitos del proceso estándar.			Para enterrado asimétricamente y ciego a través de tablas, el arco y no se puede garantizar un giro dentro del 1%.


Inmersión Sn				Subcontratar
Plata de inmersión				Subcontratar
Borde del tablero chapado	De una sola cara o de dos caras, si se platean los 4 bordes, deben tener juntas.
ENIG+OSP	La máscara pelable debe ser más de 2 mm en las placas LF HASL y más de 1 mm en las placas ENIG u OSP.
Dedo de oro + OSP
ENIG+LF HASL
Material y proceso especial	Placas de bobinas			Debe cumplir con los requisitos del proceso estándar.
	Capa interior ahuecada
	Capa exterior ahuecada
	Serie Rogers
	Teflón
	TP-2
	Materiales de distribución gratuita
	Serie Arlon
	Vía en almohadillas
	Agujero/ranura de forma especial			Agujero avellanado, medio agujero, agujero escalonado, profundidad ranura, borde del tablero chapado, etc.
	Placas de impedancia			+/-10% (≤+/-5% necesita revisión)
	FR4 + material de microondas + núcleo metálico			Necesita revisar
	Oro parcialmente espeso			Espesor del oro local: 40U"
	Laminado parcial de material mixto			Hidrocarburo relleno de cerámica FR4+
	Almohadillas superiores parciales			Necesita revisar

Acabado de la superficie
Espesor del revestimiento de la superficie (U")	HASL con plomo
	Sin plomo: ENIG, LF HASL, inmersión Sn, inmersión plata, OSP
	Proceso	Superficie	Mínimo	Máximo	Proceso avanzado
	ENIG en todo el panel	Ni	150	600	1200
		Au	1	3	El requisito especial podría alcanzar los 50 um.
	ENIG	Ni	80	150	Hasta 400um sin máscara de soldadura
		Au	1	5	Es necesario revisar el espesor del oro de 5 a 20 U"
	Dedos de oro	Ni	100	400
		Au	5	30	Hasta 50um
	Inmersión Sn	Sn	30	50
	Plata de inmersión	Ag	5	15
	LF HASL	Sn	50	400
Espesor del revestimiento de la superficie (U")	HASL	Sn	50	400	Producto no RoHS
	Programa de apoyo operativo	Película de oxidación	0,2-0,5 um
	Soldar mascarilla	Espesor	En pistas de 10-20um		Puede repetir la impresión varias veces para aumentar el grosor.
			Sobre material base 20-400 um		Se agregará según el espesor del cobre.
	Serigrafía Espesor (mm)		7-15 um		Esto es para un solo grosor de leyenda, se puede realizar impresión repetida para leyendas de gran tamaño.

	Grosor de la máscara pelable (um)		500-1000 um
Agujeros cubiertos por mascarilla despegable	Orificio de PTH ≤1,6 mm		Por favor, avíseme sobre las especificaciones si están fuera de los requisitos.
Tableros HASL	Espesor del tablero ≤ 0,6 mm, no aplicar para superficie HASL.
Acabado selectivo de superficies	ENIG+OSP, ENIG+dedo dorado, inmersión plata+dedo dorado, inmersión TIN+dedo dorado, LF HASL+dedo dorado

Recubrimiento en agujeros
Proceso	Tipos		Espesor mínimo		Espesor máximo		Proceso avanzado
PTH	Espesor del recubrimiento en los agujeros		18-20 um		25 um		35-50 um
Espesor de la base de cobre	Espesor del cobre de la capa interior y exterior.		0,3/0,5		3		4-6
Acabado Espesor del Cobre	Capa exterior		1		4		5-8
	Capa interna		0,5		3		4-6
Espesor del aislamiento			0,08		N / A		0,06

Tolerancia de espesor del tablero de acabado
Espesor del tablero de acabado	Proceso estándar			Proceso avanzado			Observaciones
≦1,0 mm	±0,10 mm
1,0 mm ~ 1,6 mm (incluido)	±0,14 mm
1,6 mm ~ 2,0 mm (incluido)	±0,18 mm
2,0 mm ~ 2,4 mm (incluido)	±0,22 mm
2,4 mm ~ 3,0 mm (incluido)	±0,25 mm
>3.0	±10%

Máscara para soldar
Color	Verde, verde mate, azul, azul mate, negro, negro mate, amarillo, rojo y blanco, etc.
Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura	Verde 4mil, otros colores 4,8mil
Espesor de la máscara de soldadura	Estándar 15-20um				Avanzado: 35um
Agujeros de relleno de máscara de soldadura	0,1-0,5 mm

Quality

Etiquetas de alambre del carro

Etiquetas y marcadores del alambre

Producto químico de tela de pana

Válvula del tanque de salmuera Tanque químico

Vestido de noche 1

EDI

Ultravioleta

Sistemas de filtros y suavizantes

Cabezas manuales

tanque de plástico reforzado con fibra

Tejido de corduroy de estiramiento

Vaqueros y pantalones