Resumen:Enlace de obleas- ¿ Qué?

El Wafer Bonder es una solución versátil para la fabricación avanzada de semiconductores, que ofrece procesos de unión directa, unión anódica y termocompresión confiables.Diseñado para un alto rendimiento y repetibilidad, admite obleas de 6 a 12 pulgadas con flexibilidad de espesor, lo que garantiza una alineación precisa y estabilidad del proceso para diversas aplicaciones como envases de IC 3D, dispositivos MEMS y electrónica de potencia.

Equipado con manejo automatizado y monitoreo inteligente, el sistema minimiza el desperdicio de material y maximiza el tiempo de actividad.reducción de la complejidad operativaConforme a los estándares mundiales de la industria, el enlace se integra perfectamente con las líneas de producción existentes y los sistemas MES, mejorando la trazabilidad y la eficiencia.

Con el respaldo de la calidad certificada ISO y el servicio global receptivo, esta plataforma ofrece un rendimiento a largo plazo al tiempo que optimiza el costo de propiedad para la fabricación de gran volumen.

Técnicas de unión de obleas

- ¿ Qué?

1- Enlace a temperatura ambiente.- ¿ Qué?

- ¿ Qué?Principio.- ¿ Por qué?

• Se consigue un enlace a nivel atómico entre sustratos (por ejemplo, Si, vidrio, polímeros) a temperaturas ambientales (25-100 °C) mediante activación superficial (tratamiento con plasma/UV).
• Se basa en fuerzas de van der Waals o en enlaces de hidrógeno, lo que requiere superficies ultra-lisas (Ra < 0,5 nm).

- ¿ Qué?Aplicaciones - ¿ Por qué?

• Electrónica flexible (OLED, pantallas plegables).
• MEMS de baja temperatura (sensores a microescala, biochips).
• Integración heterogénea (compuestos III-V en Si).

- ¿ Qué?Ventajas - ¿ Por qué?

• No hay tensión térmica ni deformación.
• Compatible con materiales sensibles a la temperatura.

- ¿ Qué?¿ Qué limitaciones?- ¿ Por qué?

• Resistencia inicial a la unión más baja (puede requerir post-reclado).
• Alta sensibilidad a la contaminación de la superficie.

2- Enlace hidrófilo.- ¿ Qué?

- ¿ Qué?Principio.- ¿ Por qué?

• Las superficies se tratan con plasma de oxígeno o nitrógeno para generar grupos hidroxilo (-OH).
• Los enlaces se forman a través de enlaces covalentes Si-O-Si bajo vacío / atmósfera controlada (150 ~ 300 ° C).

- ¿ Qué?Aplicaciones - ¿ Por qué?

• Enlaces de vidrio de Si (sensores de presión MEMS, embalaje óptico).
• Apósito en 3D de matrices de silicio (apósito en memoria).
• Fabricación de dispositivos biocompatibles (laboratorio en un chip).

- ¿ Qué?Ventajas - ¿ Por qué?

• Bajo presupuesto térmico (minimiza los defectos de la interfaz).
• Excelente planitud para obleas de gran área.

- ¿ Qué?¿ Qué limitaciones?- ¿ Por qué?

• Sensible a la humedad (riesgos de estabilidad a largo plazo).
• Requiere un control preciso de la exposición al plasma.

3Enlace temporal.- ¿ Qué?

- ¿ Qué?Principio.- ¿ Por qué?

• Utiliza capas adhesivas reversibles (BCB, resinas curables por UV) para fijar obleas a los portadores.
• Separación mediante elevación láser, deslizamiento térmico o disolución química.

- ¿ Qué?Aplicaciones - ¿ Por qué?

• Embalaje 3D (manejo de waferas delgadas, WLP con ventilador).
• Procesamiento posterior (llenado con TSV, pasivación).
• Liberación de MEMS (grabación de la capa de sacrificio).

- ¿ Qué?Ventajas - ¿ Por qué?

• Preserva la planitud de la oblea para los pasos aguas abajo.
• Compatibles con procesos de post-enlace a altas temperaturas (> 300 °C).

- ¿ Qué?¿ Qué limitaciones?- ¿ Por qué?

• Riesgo de contaminación por residuos de adhesivo.
• La separación puede inducir micro grietas.

Aplicaciones

ZMSH Wafer Bonder

Preguntas frecuentes (FAQ)

- ¿ Qué?- ¿ Qué?¿Qué método de unión es el mejor para materiales sensibles a la temperatura?
A: ¿Qué quieres decir? La unión a temperatura ambiente o la unión temporal son ideales para materiales como polímeros o electrónica orgánica, ya que evitan el estrés térmico.

- ¿ Qué?¿Cómo funciona el vínculo temporal?
A: ¿Qué quieres decir?Una capa adhesiva reversible (por ejemplo, resina BCB o UV) une la oblea a un portador.

- ¿ Qué?¿Puedo integrar la unión con las herramientas de litografía existentes?
A: ¿Qué quieres decir? Sí, los enlazadores modulares pueden integrarse en fábricas con controles compatibles con MES.